摘要：根据上交所公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）将于8月14日接受科创板上市委审议。作为“科创板八条”发布后首家未盈利申报企业，其IPO进程一直备受关注。公开信息显示，自2016年成立以来的数年间，该公司已成为中国大陆最大的12英寸硅片生产商，

根据上交所公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）将于8月14日接受科创板上市委审议。作为“科创板八条”发布后首家未盈利申报企业，其IPO进程一直备受关注。公开信息显示，自2016年成立以来的数年间，该公司已成为中国大陆最大的12英寸硅片生产商，并借力全球半导体产业链重构及国内强化自主可控的契机，由国内12英寸硅片“挑战者”向着全球市场的“赶超者”加速成长。

填补国产缺口，筑牢产业链“基石”

作为芯片制造的“地基”，硅片是半导体产业最核心的原材料，约占晶圆制造材料成本的30%。从技术规格看，电子级硅片依据直径主要分为6英寸及以下、8英寸和12英寸三类。硅片尺寸越大，单次可生产的芯片数量就越多，边缘浪费面积相应减少，从而显著降低单位芯片成本。因此，半导体硅片的发展始终呈现出向大尺寸演进的主流趋势。

进入2023年，12英寸硅片已占据全球硅片出货面积七成以上的份额。人工智能时代的蓬勃兴起，对更强算力、更快传输、更大存储和更灵敏交互的需求激增，进一步推高了12英寸硅片的缺口。SEMI统计数据显示，预计到2026年，全球12英寸硅片月需求将突破1000万片，而中国大陆地区的月需求也将超过300万片。

然而，全球12英寸硅片市场长期被日本信越化学、SUMCO等五大巨头所垄断。2024年，其合计出货量预计占全球约80%，国内自给率尚不足30%。这种供需矛盾在先进制程所需的中高端12英寸硅片领域尤为突出，严重制约着国内半导体产业链的健康发展。

正是瞄准这一制约核心集成电路发展的“痛点”，西安奕材应运而生。公司前瞻性地聚焦于12英寸硅片的研发，并于2019年成功实现首批产品送样。同年，前京东方董事长王东升加入西安奕材并担任领导者。王东升曾带领京东方成功破解中国“少屏”困境，并将其打造为全球半导体显示领域的领军企业，被誉为“中国半导体显示产业之父”。

王东升的加入，为西安奕材带来了深厚的战略眼光、强大的产业资源整合能力以及在重大科技产业项目上的成功经验。为应对半导体硅片行业长周期、高投入、重技术的挑战，确保公司能够聚焦长远战略、高效决策和稳定发展，西安奕材构建了以王东升为核心的稳定治理架构。目前，该公司由王东升、米鹏、杨新元和刘还平四人共同控制，股权结构稳固。间接投资方刘益谦及国华人寿不参与公司治理，保持独立运作，有效规避了潜在的控制权风险。

在王东升的带领下，西安奕材步入发展快车道。截至2024年末，公司已建有两座工厂，总产能达到71万片/月，约占全球12英寸硅片产能的7%，位居中国大陆首位，并跻身全球第六。

技术比肩国际巨头，高端产品持续放量

短短五年间，西安奕材便跃居中国大陆12英寸硅片龙头之位，其核心驱动力源于对关键技术的持续深耕与前瞻布局。

电子级硅片的生产，对原子排列缺陷、几何形貌、电阻率及表面洁净度等核心指标有着极为严苛的要求。随着芯片制程持续微缩，工艺节点越先进，硅片缺陷控制的技术壁垒就越高。与此同时，全球前五大厂商构筑的严密专利护城河，为后来者设下了巨大障碍。直面挑战，西安奕材确立了“技术为基石”的战略，系统性地对标国际顶尖标准，在核心工艺环节坚持自主研发攻关。

如今，公司已构建起覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大关键环节的完整核心技术体系，并积累了丰富的自主知识产权（IP）与工艺Know-How。其产品在缺陷控制精度、几何形貌、颗粒与金属杂质洁净度、外延层性能等核心指标上，已实现对国际巨头的实质性追赶，达到同等水准，为向高端市场拓展奠定了坚实基础。

依托硬核的技术实力，西安奕材的产品实现了阶梯式升级。其已量产产品广泛应用于2YY层堆叠的NAND Flash存储芯片、先进世代（如1β/1γ）的DRAM存储芯片以及先进制程（如14nm/7nm）的逻辑芯片领域。面向更先进制程的NAND Flash、更先进世代的DRAM以及更先进节点的逻辑芯片所需的12英寸硅片，也已进入主流客户的验证阶段。

与此同时，公司正积极布局人工智能高端芯片领域：一方面，适配先进制程的高性能专用逻辑芯片正在进行验证；另一方面，同步配合客户开发下一代高端存储芯片。这些产品旨在满足AI大模型训练与推理所需的实时数据处理，以及训练数据、模型参数的定制化高效存储需求。

专利是技术实力的重要佐证。截至2024年末，西安奕材累计申请境内外专利1635项，其中80%以上为含金量更高的发明专利；已获授权专利746项，发明专利占比同样超过70%。这些专利均聚焦于12英寸硅片技术。凭借这一布局，西安奕材已成为中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的厂商。

营业收入持续增长，预计2027年实现盈利

根据用途划分，西安奕材12英寸硅片可分为正片和测试片，由于硅片新进入者都需要经历供应商准入、测试片认证、正片认证三个主要阶段方能获取正片量产订单，这一行业特性决定了公司前期收入以测试片为主。但随着正片认证的稳步推进及客户采购需求的释放，单价更高的正片业务收入占比从2021年的8.59%大幅增长至2024年的56.10%。

与此同时，公司还成功开发并量产了品质、性能及价格均对标抛光片正片的高端测试片，已批量供应给部分全球战略级晶圆厂客户，满足其先进制程产线的特定需求。2024年，该高端测试片贡献了21.17%的收入，进一步优化了公司的收入结构。

凭借国际领先的技术实力，西安奕材正赢得全球晶圆厂客户的认可。公司全年出货量从2022年的234.62万片强劲增长至2024年的625.46万片，期间复合增长率高达约63%。目前，公司已成为国内一线逻辑晶圆代工厂在中国大陆最主要的12英寸硅片供应商之一，同时也是国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商。

产能释放、产品线丰富与客户验证突破共同驱动收入高速增长。招股书数据显示，西安奕材营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达41.83%。

盈利方面，受限于半导体硅片行业初始投资规模大、固定成本及研发投入高、高端产品认证及放量周期长等特性，公司目前尚未实现盈利。这一点符合行业普遍规律，纵观国内外同业发展路径，新兴“挑战者”通常需经历4-6年的经营亏损期。国内相关企业从产线投产到盈利普遍超5年，国际龙头SUMCO的12英寸硅片业务亦历经约5-6年的技术投入和规模爬坡才最终实现盈利。

不过随着已认证产品持续放量及产能扩张，西安奕材的亏损正稳步收窄。2025年上半年，公司实现营业收入13.02亿元，同比增长45.99%；主营业务毛利率（不考虑存货跌价）同比提升12.98个百分点；归母净利润亏损同比收窄9.43%。公司预计2025年1-9月收入同比增长34.61%-41.51%，亏损将进一步收窄。

单位：万元

展望未来，随着第二工厂产能爬坡释放规模效应，单位固定成本将显著摊薄。基于此，公司预计将于2026年实现毛利转正，并进一步在2027年达成净利润转正的目标。

为彰显对公司盈利前景与长远发展的坚定信心，西安奕材实际控制人王东升、米鹏、杨新元、刘还平等核心高管共同承诺：未来十年内不会主动离职，亦不会减持所持股份，确保股权仅在核心骨干团队内部流转，将战略定力与团队稳定置于首位。

半导体长周期向上，募资扩产乘风而行

在全球科技产业加速迭代的浪潮中，半导体作为底层基础设施，正迎来新一轮长周期增长，而12英寸硅片作为先进制程芯片的核心原材料，其需求也同步呈现持续攀升态势。驱动这一长周期增长的核心动力，源于人工智能、智能汽车、物联网等新兴应用的爆发式需求。这些领域对算力、存储和数据传输的极致追求，正持续推动芯片制程不断升级，因此，主要承载90纳米以下先进制程的12英寸硅片，自然成为产业链扩张的核心环节。

本轮半导体景气的起点可追溯至2020年，叠加全球各国将晶圆制造产能视为核心战略资源并纷纷推出政府补贴计划，各国晶圆厂资本支出明显加速。仅2020至2023年间，全球就新增投资超过30条12英寸晶圆产线。根据SEMI统计，截至2024年末，全球已有193条12英寸量产晶圆厂在运行，预计到2026年这一数字将攀升至230座，这无疑将对12英寸硅片带来巨大的增量需求。

目前西安奕材已成功向联华电子、格罗方德等国际一线晶圆厂批量供货，其2024年外销收入占比稳定在30%。随着海外客户对国产硅片认可度的持续提升，西安奕材在全球市场的份额有望从当前的约6%提升至2026年的10%以上，逐步推动全球市场格局的重塑。

与此同时，中国作为全球最大的芯片消费市场之一，国内需求的爆发式增长为打破海外垄断提供了更关键契机。截至2024年末，中国大陆已有62座12英寸晶圆厂量产，预计到2026年将超过70座，产能占据全球三分之一。这一史无前例的扩产潮直接拉动了本土12英寸硅片需求，使得国产替代成为保障产业链安全的必然选择。

本次冲击IPO，西安奕材拟募集资金49亿元，旨在全力推进第二工厂建设，预计2026年达产后将形成50万片/月产能，与第一工厂合计实现120万片/月产能，深度匹配国内巨大需求缺口的同时，进一步强化规模效应，以降低单位固定成本，为盈利拐点奠定坚实基础。

并且作为陕西省“链主”企业，公司规模的持续扩大将有利于推动国内晶体生长、硅片磨抛等核心设备国产化，持续增强本土化供应链的协同效应，有效降低对海外供应链的依赖，保障新增产能释放的稳定性和安全性。

因此，西安奕材的募资扩产远不止于企业自身的规模扩张，更是中国半导体材料突破海外垄断的关键战略布局。在半导体长周期向上与12英寸硅片需求持续攀升的双重驱动下，公司正凭借其不断壮大的产能规模、扎实的技术实力和日益深入的全球化布局，实现从“国内龙头”向“全球重要参与者”的战略跨越。

展望未来，随着2026年第二工厂达产及盈利拐点的来临，西安奕材将为国内半导体产业链的自主可控提供至关重要的核心支撑。同时，其在全球市场竞争中的地位也将愈发有利，成为推动半导体硅片领域国产替代进程中举足轻重的“关键一子”。

来源：梧桐树下V一点号