摘要：余承东在深圳发布会现场微微一笑，身后大屏幕亮起“麒麟9020”字样，这个瞬间被无数手机镜头定格：

余承东在深圳发布会现场微微一笑，身后大屏幕亮起“麒麟9020”字样，这个瞬间被无数手机镜头定格：

时隔四年，华为自研芯片终于重回舞台中央。

“我们回来了，真正的回来了，摆在明面上，不惧你的任何手段。”2025年9月4日，华为常务董事余承东在发布会现场平静而坚定地宣布。

这一刻，四年的沉寂被打破，华为麒麟芯片正式重返舞台中央。

新款三折叠手机Mate XTs非凡大师搭载的麒麟9020芯片，配合鸿蒙5.1系统，实现了整机性能的显著提升。

对普通用户来说，这意味着更流畅的操作体验、更快的应用响应和更优异的游戏表现。

华为决定自己做芯片的故事要追溯到二十多年前。

当时国内手机市场被国际巨头垄断，国产手机大多采用进口芯片，不仅成本高昂，更谈不上技术自主。

2004年，华为成立了海思半导体部门，开始尝试自主研发手机芯片。

最初的几年里，他们推出了几款试验性产品，但市场反响并不理想。

2009年，华为推出首款手机应用处理器K3V1。这款芯片采用了相对落后的110纳米制程工艺，相比当时主流芯片已经有明显差距。

更遗憾的是，这款芯片选择了非主流的Windows Mobile系统，导致市场接受度很低。据说当时连华为自己的工程机都不太愿意搭载这款芯片。

初代产品的失利没有让华为放弃。三年后，改进版K3V2问世，虽然工艺有所提升，但仍然存在发热严重、功耗过高的问题。用户调侃说这款手机冬天可以当暖手宝使用。

2013年，华为推出了首款以“麒麟”命名的芯片，麒麟910。

这款芯片采用了28纳米制程，首次集成了4G LTE基带，标志着华为芯片设计能力迈上新台阶。

麒麟品牌的诞生背后有着深意：麒麟是中国古代传说中的神兽，象征着祥瑞和非凡能力，这正好体现了华为对自研芯片的期望。

随后几年，麒麟芯片以每年一代的速度快速迭代。

麒麟920提升了多核性能，麒麟950首次采用16纳米制程，每一代产品都在缩小与国际领先水平的差距。

2017年发布的麒麟970带来了重大突破：首次集成了专用神经网络处理单元，让手机AI计算能力得到质的飞跃。这时候，华为芯片已经开始在某些方面展现出领先优势。

2018年，麒麟980成为全球首款商用7纳米工艺的手机芯片，比竞争对手提前了相当长一段时间。这款芯片的性能和能效表现都达到了业界顶级水平。

就在麒麟芯片如日中天之时，2019年5月，华为被列入“实体清单”。这一决定像一记重拳，击中了正在快速发展的华为芯片业务。

最初的限制主要针对美国企业的供货，华为还能通过调整供应链来应对。

但2020年9月，台积电正式停止为华为代工芯片，这成了最沉重的打击。

芯片制造是一个全球分工极其细密的产业，没有任何一家企业能够独立完成所有环节。

台积电的断供，意味着华为设计出来的芯片找不到能够生产的工厂。

那时候华为刚刚发布了麒麟9000芯片，这款采用5纳米工艺的芯片原本应该搭载在Mate 40系列手机上大放异彩，却因为生产问题导致供应极其有限。

在随后四年时间里，华为旗舰手机发布会再也听不到麒麟芯片的介绍。消费者注意到，新款手机开始使用高通芯片，但总是缺少5G功能。

面对芯片断供的困境，华为选择了双线作战的策略：一方面用高通芯片维持手机产品线的运转，另一方面默默投入自研芯片产业链的建设。

2023年8月，一款搭载麒麟9000S芯片的Mate 60 Pro手机悄然上市。没有盛大发布会，没有提前宣传，但科技圈立刻意识到这款手机的特殊意义。

专业机构拆解分析发现，这款芯片采用了国产7纳米工艺，虽然相比国际最先进的工艺还有差距，但意味着华为已经初步构建起了自主的芯片制造能力。

2025年9月4日的发布会，标志着麒麟芯片正式回归主流视野。

麒麟9020芯片采用了1个2.5GHz超大核、3个2.15GHz中核和4个1.6GHz小核的架构设计。

这款芯片由中芯国际采用其7纳米级制程制造，是首款集成了5G调制解调器的芯片，支持最新的5G-A标准。

对普通用户来说，这意味着网络速度更快、连接更稳定。

市场对麒麟回归反应热烈。据悉，搭载新芯片的手机预售量远超预期，部分型号已经缺货。这反映出消费者对国产高端芯片的认可和期待。

华为的经历给整个科技行业带来启示：核心技术是买不来、讨不来的，必须靠自己研发。

虽然过程艰难，但只有掌握核心技术，才能在激烈的国际竞争中掌握主动权。

麒麟芯片的故事还在继续。下一步，华为需要进一步提升芯片性能，降低功耗，完善开发生态。

这条路注定不会平坦，但至少已经看到了曙光。#头条深一度#

1. 华为官方发布会直播记录：《华为Mate XTs非凡大师发布会》

2. 半导体行业分析机构TechInsights：《华为麒麟9020芯片技术分析报告》

3. 中国半导体行业协会：《2024年中国集成电路产业报告》

4. 电子工程专辑杂志：《华为海思芯片发展历程专题报道》

5. 全球移动通信系统协会(GSMA)：《5G-Advanced技术白皮书》

6. 国际数据公司(IDC)：《2025年第二季度中国智能手机市场跟踪报告》

7. 日经亚洲评论：《华为芯片供应链重组调查》

8. 中国知识产权局：《华为半导体相关专利统计分析》

（老A）

来源：非遗手艺人