摘要：约翰·梅纳德·凯恩斯（John Maynard Keynes）说过：在这个世界上，最困难的事情不是接受新思想，而是摆脱旧思想！
[微笑]约翰·梅纳德·凯恩斯（John Maynard Keynes）说过：在这个世界上，最困难的事情不是接受新思想，而是摆脱旧思想！
今天聊的这件事，乍一听像是半导体圈的“技术话题”，但它背后的竞争格局，足以影响未来几十年的全球科技产业格局——日本的 Rapidus 居然在 2 纳米制程上，追上了台积电、英特尔、三星这三大巨头。
半导体行业不是谁跑得快就能赢，而是“谁能在量产中活下来”。所以我们来看看，Rapidus 这次放出的数据到底意味着什么？台积电会不会真的遇到对手？
tips：禅兄眼中的日本Rapidus
第一次听Rapidus，是在去年阅读日本黑田忠广教授书籍《芯片的未来——制衡世界的技术》中所写。黑田教授与我国清华大学的集成电路教授王志军都算是老朋友了。黑田教授认为：半导体是一个庞大的技术堆积体，超过了任何单个企业或国家所能承受的程度，应该将其视为全球公共资产；不应该煽动芯片战争，而应该构建芯片网络；随着技术日益复杂化，人们不能只看到树木，而忽视了森林。培养森林，也就是创建一个丰富的产业生态系统，是我们现今世界面临的任务。
一、日本Rapidus异军突起
Rapidus是一家总部位于日本东京都千代田区的半导体制造商。
Rapidus于2022年8月在八家日本大公司的支持下成立，这八家公司包括：电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气、日本电信电话、软银、索尼和丰田汽车。Rapidus的目标是到2027年提高2纳米制程半导体的产能。
最新消息显示，Rapidus 公布的 2HP 制程逻辑密度达到 237.31 MTr/mm²（百万电晶体/平方毫米），和台积电的 236.17 MTr/mm² 基本打平。
什么意思？这就像是短跑比赛，台积电和Rapidus几乎是“齐头并进”。更有意思的是，这个数字已经比肩 Intel 18A 的 238 MTr/mm²，而三星的 2 纳米逻辑密度还没公布。
一句话总结： 日本Rapidus突然闯进了全球最顶级的先进制程赛道，和台积电、英特尔站在了同一跑道。这个不是偶然，是必然！大家可以看一下Rapidus社长的策略。
二、各家厂商的“赛道选择”
虽然大家都在喊“2纳米”，但不同公司侧重点完全不同：
台积电（N2）：在高密度标准单元 上表现最好，达 313 MTr/mm²，遥遥领先英特尔和三星。台积电就是追求“密度极限”，适合做需要大规模晶体管堆叠的芯片。
英特尔（18A）：虽然密度数据一般，但它用的是 PowerVia 背面供电技术，牺牲了一点密度，换来更好的 能效比，也就是更低功耗、更高效能。英特尔的算盘很明确：CPU要快，功耗要低，哪怕密度差点。
三星（SF2/SF3P）：策略更务实，强调多产品线覆盖，但数据透明度差，竞争力还要打个问号。
Rapidus：采用单晶圆前端处理技术，快速实现小规模试产，凭借高密度元件库（138 单位高度，G45 间距），一举和台积电竞速。
简单说，台积电是“拼密度”，英特尔是“拼能效”，三星是“拼覆盖”，Rapidus 则是“拼速度”。
三、Rapidus的独门绝技
Rapidus 能在短短几年追上国际水准，靠的是单晶圆前端处理。
这又是一个听起来高大上的名词，打个比方，传统的芯片制造，好比是工业化的流水线生产，一旦生产线开启，就要大规模、标准化地生产成千上万片晶圆。这种模式效率高，成本低，但不够灵活，试错成本极高。而Rapidus的“单晶圆处理”，更像是一种“敏捷开发”模式。它可以针对单一一片晶圆进行快速的调整和优化，像一个手艺精湛的工匠，先精心打磨出一个完美的样品，再将成功的经验快速复制和扩大规模。这种方式非常适合在技术迭代初期进行快速试错和改进，大大缩短了研发周期。这种模式很像“日本精益制造”的逻辑，灵活性很高。
另外，Rapidus 已经拿下 NVIDIA（英伟达）的合作意向，这点极其关键。大家都知道，AI 芯片是未来十年最赚钱的赛道，如果Rapidus真能帮英伟达做出靠谱的2纳米芯片，那它就不是“挑战者”，而是“玩家”。
四、量产时程的“差之毫厘”
先进制程，不比谁喊口号，而是比谁能先量产。来看时间表：
英特尔 18A：预计 2025 年中率先量产，先用在 Core Ultra 3 系列 Panther Lake 处理器。
台积电 N2：2025 年底进入高产量制造，预计 2026 年中有首批产品，2026 年秋季才会进入大众市场。
Rapidus 2 纳米：2026 年第一季提供 PDK（工艺开发工具包） 给客户，量产节奏和台积电竞争正面。
三星 SF2：说是 2025 年量产，但没明确时间点，可信度存疑。
一句话：英特尔先跑，台积电紧随，Rapidus紧咬不放，三星状态模糊。
五、纸面参数≠实际竞争力
很多人看到密度数据，就觉得Rapidus要翻身了。但半导体行业最忌讳“只看一面”。
芯片不是只用高密度单元，真正的处理器要混合高密度、高效能、低功耗单元，不是单纯比密度数字。
英特尔的PowerVia，虽然让密度低一点，但能效比可能大幅领先。换句话说，英特尔的CPU可能更“省电又快”，对实际应用更有价值。
Rapidus的挑战：它的数据看起来很漂亮，但要进入高产量制造，良率、成本控制、供应链协同，才是最大门槛。别忘了，三星在先进制程上摔过跤，Rapidus未来也可能遇到类似问题。
现在的对比，更多是“实验室数据的较量”，离真正的市场竞争还有一段距离。
Rapidus 的突然崛起，提醒我们一点：半导体行业的护城河不是一成不变的，政策扶持+技术突破，可能真的让一个新玩家异军突起。
对投资人来说，这背后有两个启示：
产业链风险分散化：台积电独大时代可能不会永远持续，日本、美国以及我国都在扶持新玩家。
AI驱动的先进制程需求：谁能最快抓住AI芯片的生产，谁就可能成为下一波赢家。
杰克·韦尔奇有句话很适合拿来收尾：“如果变化的速度超过了你适应的速度，那你离被淘汰就不远了。”
今天的半导体格局就是这样：台积电、英特尔、三星看似稳坐王座，但Rapidus的加入，让竞争变得更不确定。未来几年，2纳米制程将不仅仅是技术之争，更是供应链、资本、战略执行力的全面较量。
来源：燕青策论价值
