摘要：台积电确认将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭新竹科学园区的6英寸二厂，并整合8英寸三厂（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。
五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
台积电整合8英寸旧厂转向自研EUV薄膜
墨西哥拟对中国进口汽车征收50%关税
消息称铠侠将与英伟达合作开发AI固态硬盘
消息称三星显示2026年Q2末启动苹果OLED MacBook Pro笔记本面板量产
追觅科技否认破产传闻
消息称京东方明年将供应三星超过400万块液晶面板
消息称OpenAI与甲骨文达成重磅云计算交易
SK海力士开始供应移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.1
贝恩资本将中国数据中心业务出售给东阳光
机构：先进封装市场2030年将超过794亿美元
机构：2030年超低功耗MCU市场规模将达150亿美元
Omdia：智能手机摄像头数量持续下降，2025年Q2新机平均配备3.19个
CounterPoint：2025年Q2中国手机出货量：华为、vivo均占18%、OPPO、小米均占16%
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【台积电整合8英寸旧厂转向自研EUV薄膜】
据台媒报道称，台积电确认将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭新竹科学园区的6英寸二厂，并整合8英寸三厂（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。
报道称，台积电为缓解用工紧缺、降低运营成本并优化产能利用率，抽调约30%的员工调往南部科学园区及高雄厂区，这也是台积电自2025年初启动旧厂精简计划以来的重要一步。
6英寸工厂将转型为CoPoS面板级封装生产基地，而8英寸厂则将承担一项出人意料的新任务——量产自研EUV光罩薄膜（Pellicle）。
台积电此举意在摆脱对ASML及其供应链的依赖，同时利用自身研发与制造能力，一方面提升先进制程的EUV光刻良率，另一方面也可以更好地控制成本。
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【消息称铠侠将与英伟达合作开发AI固态硬盘】
据日经报道，铠侠正计划与英伟达合作开发新型AI固态硬盘，在2027年前后实现商用化，相比传统固态硬盘读取速度提升100倍。
报道指出，这款新型固态硬盘专为AI服务器设计，可部分替代作为GPU显存扩展的HBM，其随机读取性能预计将提升至约1亿IOPS（每秒输入输出），可加速GPU的数据处理速度，相比传统固态硬盘的读取速度提升100倍。
消息人士透露，英伟达给出的目标读取性能是2亿IOPS，铠侠已计划通过两块固态硬盘协同运作来实现这一速度，同时这些固态硬盘还将支持PCIe 7.0标准，属于次次世代标准。
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【追觅科技否认破产传闻】
据界面新闻报道，针对有关“追觅破产”、“mova要关门”、“苏州政府要接管追觅”等市场传闻，追觅科技官方回应称，相关传闻均属谣言，目前公司业绩良好。
此外，追觅创始人俞浩的微信朋友圈发文截图流出，他表示追觅现金流充足，经营状况良好，近两年公司和他个人还拿出了50亿元左右回购老股，使他们的持股比例从45%升到70%，号称“所有退出的投资人都赚了钱，早期投资人甚至赚了几十倍”。
俞浩还认为上述传言是“见不得人好”，还表示：“稍微有点常识和逻辑的人，都能判断什么情况下才会高价回购老股”。
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【消息称OpenAI与甲骨文达成重磅云计算交易】
据外媒报道称，OpenAI已与甲骨文签订了一份价值3000亿美元（现约合2.14万亿元人民币）的算力购买订单，这是有史以来最大的云计算合同之一。
这笔交易将于2027年正式生效，为期约为5年，平均每年金额规模达到600亿美元（现约合4272.96亿元人民币）。
如此大规模的订单对于交易双方而言都是一场豪赌：这意味着OpenAI认为其在实现盈利前有足够多的资金来支付甲骨文的账单；而甲骨文的未来收入将与单一客户强绑定。
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【贝恩资本将中国数据中心业务出售给东阳光】
美国投资公司贝恩资本与广东东阳光科技控股股份有限公司宣布，已同意将数据中心运营商WinTriX DC Group的中国业务以280亿元人民币（约合39.3亿美元）的价格出售给由东阳光牵头的财团。
该公司在一份证券交易所文件中表示，东阳光及其控股股东将向合资公司增资75亿元人民币，以部分融资此次交易，该交易将由合资公司的一家子公司执行。
此次收购将有助于东阳光拓展数据中心业务，并增强其在数字经济基础设施产业链中的核心竞争力。
WinTriX的最大客户是字节跳动，根据惠誉评级报告，字节跳动在2022年贡献了WinTriX 86%的收入。在中国以外，WinTriX还在印度和马来西亚运营数据中心。
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【机构：先进封装市场2030年将超过794亿美元】
据市场调查机构Yole Group的数据显示，2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。
Yole Group预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。
Yole Group指出，2024年先进封装厂商排名揭示了市场格局的深刻变化：IDM厂商占据主导地位，其中包括英特尔（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、长江存储（YMTC）与SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT厂商和晶圆代工企业，如台积电（TSMC）。与此同时，存储厂商的崛起以及企业多元化产品组合的策略也正在重塑全球前十格局。
来源：王树一一点号
