摘要：圣邦股份：覆盖信号链（运算放大器、ADC）与电源管理（DC-DC、LDO）两大领域，产品型号超5900款，车规级芯片通过特斯拉认证（2025年量产）。与中芯国际联合开发55nm BCD工艺，产能自主可控。2025年上半年营收18.19亿元（+15.37%），
（一）全品类龙头：国产替代核心引擎
1. 圣邦股份：覆盖信号链（运算放大器、ADC）与电源管理（DC-DC、LDO）两大领域，产品型号超5900款，车规级芯片通过特斯拉认证（2025年量产）。与中芯国际联合开发55nm BCD工艺，产能自主可控。2025年上半年营收18.19亿元（+15.37%），毛利率50.16%，高精度ADC芯片打破TI垄断，车规级收入占比提升至35%。
2. 思瑞浦：信号链芯片国内市占率1.87%，车规级隔离芯片CMRR指标达140dB（超越TI同级产品），获宁德时代定点（单车价值量400元）。5G基站电源管理芯片市占率12%，深度绑定中芯国际开发55nm工艺。2025年上半年营收9.49亿元（+87.33%），工业+汽车电子收入占比超60%，新能源汽车电机驱动芯片市占率国内前三。
（二）车规级先锋：电动化核心增量
3. 斯达半导：自主研发IGBT驱动芯片配套模块，栅极驱动芯片适配比亚迪SiC模块，车规级产品通过AEC-Q100认证。2025年上半年净利润2.65亿元（+1162.42%），IGBT模块市占率国内第一，工业+新能源汽车收入占比超80%。
4. 纳芯微：数字隔离芯片国内市占率超60%，磁电流传感器全球首款通过AEC-Q100认证，光伏逆变器市占率超50%。车规级产品覆盖48V轻混、线控转向等场景，合作Tier1超400家。2025年上半年营收15.24亿元（+79.49%），亏损收窄70.59%，车规级收入占比提升至25%。
5. 杰华特：电源管理芯片采用“虚拟IDM”模式，100V三相半桥栅极驱动器性能对标TI，车规级产品导入小鹏、理想供应链。2025年Q1营收同比增长35%，AC-DC芯片在家电领域市占率超20%，工业级产品毛利率达45%。
（三）工业控制专家：高端市场突破口
6. 芯朋微：专注工业级电源管理芯片，AC-DC芯片通过UL认证，车规级电机驱动芯片已量产。高压隔离半桥芯片直接承接美的、格力替代需求。2025年Q1营收同比增长23%，工业控制领域国产替代率从12%提升至18%，车规级产品进入比亚迪供应链。
7. 晶丰明源：LED照明驱动芯片全球市占率第一，2025年推出内置AC/DC电源管理芯片，切入华为智能家居供应链。2025年上半年营收同比增长19%，高性能计算电源芯片业务收入增长40%，汽车电子领域推出ALL-in-One智能车规级MCU。
8. 帝奥微：信号链芯片专注高端市场，运算放大器温漂指标±0.5μV/℃，超越TI同级产品，车规级比较器通过AEC-Q100认证。2025年Q1营收同比增长29%，工业自动化领域国产替代率从8%提升至12%，毛利率维持在45%以上。
（四）特色工艺与新兴应用
9. 南芯科技：快充芯片市占国内第一，电荷泵方案集成协议功能，帮助客户节省外围器件40%，无线充电芯片进入苹果供应链。2025年Q2营收同比增长21%，车规级产品研发投入增加54%，新能源汽车OBC芯片导入蔚来供应链。
10. 赛微微电：电池管理芯片（BMS）国内龙头，覆盖消费电子、汽车电子全系列，12位高精度ADC芯片性能对标ADI。2025年上半年毛利率53.61%，车规级产品导入宁德时代供应链，工业储能领域收入增长70%。
11. 芯海科技：32位高精度ADC芯片国内领先，车规级MCU通过比亚迪认证，医疗级运放芯片精度达0.01%。2025年Q1营收同比增长25%，工业物联网领域收入占比提升至20%，医疗电子用低噪声运放芯片填补国内空白。
12. 成都华微：发布全球领先的4通道12位40G射频直采ADC芯片，性能指标达国际先进水平，获华为基站订单。2025年Q1营收同比增长30%，军工领域收入占比超50%，射频芯片国产替代率从5%提升至15%。
（五）IDM与特色工艺标杆
13. 士兰微：IDM模式覆盖设计、制造、封测，车规级IGBT驱动芯片导入比亚迪，40V以上耐压功率芯片出货量同比增长62%。2025年上半年营收同比增长28%，车规级产品收入占比提升至25%，工业控制领域毛利率达38%。
14. 上海贝岭：电能计量芯片国内市占率70%，车规级IGBT驱动芯片通过比亚迪认证，4通道12位40G射频直采ADC芯片填补国内空白。2025年Q1营收同比增长15%，工业控制领域收入占比提升至30%，新能源电表芯片中标率超60%。
15. 华润微：IDM厂商中模拟芯片全产业链布局，40nm BCD工艺车规级电源管理芯片量产，IGBT模块市占率国内前三。2025年上半年营收同比增长21%，工业控制领域收入占比超40%，与华为合作开发5G基站用高压驱动芯片。
（六）细分领域隐形冠军
16. 艾为电子：音频功放芯片国内市占率82%，触控反馈芯片占消费电子市场30%，车规级马达驱动芯片切入吉利供应链。2025年上半年营收同比下降但净利润增长70%，工业互联领域收入占比提升至18%，毛利率回升至36%。
17. 卓胜微：射频开关芯片国内市占率超80%，5G射频模组进入华为供应链，车规级UWB芯片通过高通认证。2025年上半年营收17.04亿元，车规级产品研发投入增加40%，射频前端模组自产率超80%。
18. 希荻微：车规级高边开关芯片通过AEC-Q100认证，100V三相半桥栅极驱动器性能对标英飞凌，硅阳极电池专用DC-DC芯片量产。2025年Q1营收同比增长28%，消费电子业务毛利率提升至36%，汽车电子领域收入增长120%。
19. 芯动联科：高精度惯性导航传感器芯片国内领先，毛利率近88%，产品应用于商业航天、智能驾驶等领域。2025年上半年营收同比增长65%，军工订单占比超70%，工业自动化领域国产替代率从3%提升至8%。
20. 钜泉科技：智能电表芯片龙头，载波通信芯片中标率超70%，BMS芯片进入户外电源市场。2025年Q2盈利环比增长2倍，工业控制领域收入占比提升至25%，车规级芯片研发进入送样阶段。
来源：财经大会堂
