摘要：国家知识产权局信息显示，深圳芯佰特微电子有限公司取得一项名为“一种基板结构及封装结构”的专利，授权公告号 CN 222320263 U，申请日期为 2023年12月。

金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳芯佰特微电子有限公司取得一项名为“一种基板结构及封装结构”的专利，授权公告号 CN 222320263 U，申请日期为 2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种基板结构及封装结构，包括：多个第一打线手指，所述第一打线手指与管脚一一对应连接，其特征在于，还包括：若干第二打线手指，所述第二打线手指用于连接所述第一打线手指和芯片的焊盘。实施本实用新型的基板结构，具有以下有益效果：通过第二打线手指，增加PAD和管脚之间键合线的水平线长，在键合线线长不变的情况下，降低键合线的线高，避免封装被冲塌的风险，避免增加芯片厚度。

天眼查资料显示，深圳芯佰特微电子有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3300万人民币，实缴资本3300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯佰特微电子有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界