摘要：2024年口碑最好的桌面处理器无疑就是AMD最新一代的游戏神U RyZen R7 9800X3D了，凭借着独门的X3D技术以及Zen系列的稳步推进，AMD 凭借9800X3D坐稳了PC游戏王者的宝座。 而Intel 非但没有在最新的Arrow Lake S上缩

2024年口碑最好的桌面处理器无疑就是AMD最新一代的游戏神U RyZen R7 9800X3D了，凭借着独门的X3D技术以及Zen系列的稳步推进，AMD 凭借9800X3D坐稳了PC游戏王者的宝座。 而Intel 非但没有在最新的Arrow Lake S上缩小与AMD X3D的差距，反而因为一堆Bug和初次尝试Chiplets，游戏性能反而狠狠开了倒车。

Ryzen R7 9800X3D 是AMD的第三代X3D处理器，从其初代5800X3D到现在也经历了不短的时间差，也充分证明了大缓存对于游戏性能的重要性，那你想过为什么Intel 一直没有跟上AMD去做一个9800X3D类似物呢？

Intel 做不了9800X3D 类似物最核心的原因就是高端游戏市场实在太小了，Intel如果专门针对这个市场去做一个设计，那么成本增加太夸张，还不如不去做。AMD这边其实也是同理，消费级的X3D也只是AMD 无心插柳柳成荫的产物，并非AMD专门针对消费级设计和考虑的产物。

AMD的EPYC系列CPU和消费级一样采用了胶水架构设计，并且在每一代都堆了非常多的核心。因此，AMD的EPYC 每一代都面临着非常严重的内存瓶颈问题（带宽+延迟），不能满足一些数据中心的需求。为此，AMD就想着给每一个CCD配一个更大的外挂L3，从而缓解内存瓶颈问题。

因此Ryzen X3D出现的契机是因为EPYC先有了X3D后，AMD 研发人员突发奇想拿来Ryzen上试试，结果就发生了这样奇妙的化学反应。如果EPYC不做X3D，那么Ryzen 就不会有X3D。

不同于AMD的胶水模式，Intel数据中心的CPU一直都坚持着强内存互联的特性，所有计算核心和内存控制器都能在一个统一的Mesh总线中“四通八达”，并没有特别大的需求去增加X3D这样的技术。

除了Intel 本身没有这个产品规划以外，Intel 缺乏相关的技术也是一个重要原因。

AMD的X3D采用了台积电最先进的3D封装技术SoIC，是一种芯片和芯片之间进行键合的真3D封装技术。 Intel 这边虽然不乏先进封装技术，但是Intel 截止到目前也都没有任何SoIC类似物的封装技术，必须要等Clearwater Forest上落地的Foveros Direct 3D出现后，Intel 才能有类似的匹配技术。

Intel 不提前做SoIC的原因其实非常简单，Intel 的先进封装技术都是为了自家高性能产品服务的。SoIC这种封装技术虽然能提供最高的能效和带宽，但在高性能场景却没多少用途，因为上下堆叠2个芯片，散热问题一直很难解决。AMD的X3D光是一个高性能的CCD搭配一个不太发热的SRAM 核心，就造成了很多散热限制，更不用想两个高速计算芯片的叠加了。而如果不做高性能芯片叠加的话，SoIC技术过剩，纯浪费钱。目前高性能芯片之间的叠加，更多还是在2D平面上的组合，3D封装的主要作用其实是互联。

当然，Intel 现有的Foveros 3D封装技术也不是不能做缓存，其实Intel 那个 Ponte Vecchio 的3D封装里，也是在Base Die里塞了缓存。只不过Intel 在Foveros Direct 3D之前，就算做了缓存，也最多能做一个速度更低的L4，无法满足CPU需要。

如果真的要说外挂缓存的话，Intel 也用不着说跟随AMD，因为Intel 10多年前就做了。

Intel 很早之前就给自家的大核显产品做过外挂EDRAM缓存的产品了，并且在Broadwell上这个外挂缓存已经正式成为了L4，也在诸多游戏测试中取得了不错的效果。

但Intel的这条技术路线也因为果子放弃Intel的X86芯片，一起被砍了。 如果Intel 工艺没问题，且苹果一直用X86，说不准Intel 能比5800X3D更早出这种外挂L3的方案。

虽然我们说了很多不可能，但是Intel 应该还是在努力琢磨怎样可以做一个类似物出来的。早在几年前的Meteor Lake 开发周期中，Intel 就被曝光过会准备一个叫做Adamantine 的 L4缓存技术给Meteor Lake，只不过最终没有落地而已。

为什么Intel的Adamantine技术无法落地，其实原因很简单。我们说过Intel现在的Foveros 是做不了L3的，而只能是L4，那么这个东西的主要服务对象应该是GPU，例如当初的大核显Arrow Lake Halo。 而现在Arrow Lake Halo大概率是没了，而现在的8Xe核显又不存在严重的显存带宽问题，那么这个技术自然就没了。

再然后就是，Intel的Clearwater Forest 在拥有Foveros Direct 3D后，已经确定会做类似X3D的L3缓存了，此时Intel在技术和需求上都成熟了。不过，Intel 依旧不会在消费级上拿出这个技术。 因为Intel Clearwater Forest 本身是Atom核心，做出来也不适合改改拿来消费级上使用。 而Intel真的下一代P核Diamond Rapids 虽然大概率会上类似物，但目前还遥遥无期。

所以只能说现在Intel 有需求也能做，但是做不做还不好说。Intel的Xeon 和 Core 并不完全共享核心设计，即便未来有P Core的外挂缓存方案，适合不适合Core 也是另一个问题。

现阶段，X3D的最佳消费级应用就是AMD的单CCD场景的9800X3D之类的单CCD CPU。而且因为X3D技术，会一定程度牺牲高频（最多缓解，一定影响），给非游戏场景带来一些影响，也同时不适合双CCD等场景~ 如果是纯的游戏场景且你有旗舰GPU，那么9800X3D神器，但如果你要考虑其他场景，那么得斟酌下了~

来源：智者之眼