江波龙在MemoryS 205发布多款自研手机存储新品 产品性能跨越式提升

360影视 国产动漫 2025-03-12 18:27 2

摘要:3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲,分享公司存储商业模

3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲,分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。

蔡华波先生在演讲中指出,江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位,不断探索符合当下产业趋势,又能够解决市场和客户痛点的创新商业模式。为此,江波龙构建了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州ESAT(Enterprise Semiconductor Assembly and Testing)专品专线定制封测制造,以及以Zilia海外存储产品制造和Lexar全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。

基于自研主控芯片的嵌入式存储矩阵扩充

冒险精神、厚积薄发

蔡华波先生表示,江波龙凭借综合、专业的芯片人才,从2024年的eMMC主控和SD主控,到2025年发布的UFS主控和USB主控,公司不断丰富自研主控矩阵,核心IP自主设计研发,为产品性能带来了跨越式提升,同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。

UFS 4.1

自研主控实现满血性能

WM7400自研主控 | 同时支持TLC和QLC4350MB/s顺序读 | 750K IOPS随机写 | 容量可达2TB

基于自研WM7400主控,江波龙推出UFS 4.1,采用国际先进Foundry工艺,并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多项高可靠特性,可同时支持TLC和QLC NAND Flash。该产品采用高性能芯片架构,同时具备更优的H8待机功耗及能效比,顺序读取速度高达4350MB/s,随机读写速度高达750K / 630K IOPS,容量最高可达2TB。其“满血”性能领先业界同类型产品,助力端侧AI产品(如AI手机、AI平板、智能汽车、人形机器人等)在复杂应用中实现实时决策,畅享流畅体验。目前,该产品已在业界多个主流平台完成兼容性测试。

eMMC Ultra

突破性能瓶颈

WM6000自研主控 | 超协议设计 | 600MB/s协议理论速度突破eMMC 5.1性能瓶颈 | 性能接近UFS 2.2 64GB水平

eMMC作为成熟的存储产品,江波龙通过技术创新使其性能取得新突破,并将其全新定义为eMMC Ultra。

eMMC Ultra采用超协议设计,搭载WM6000自研主控,突破了eMMC 5.1标准,带宽提升50%,理论速度可达600MB/s,顺序读写性能接近UFS 2.2 64GB水平,随机读写性能与UFS 2.2 64GB水平相当,以更具效益的优势为智能手机等设备的广泛用户带来流畅体验。

LPDDR5x 496Ball

双层四栋堆叠封装、0.71mm(max)超薄厚度、8533Mbps、12GB~16GB

LPDDR5x 496Ball专为高端旗舰手机等应用打造,实现了超高速率与超低功耗的平衡,采用双层四栋堆叠封装结构,厚度减少近30%,以0.71mm(max)超薄厚度和超高集成度,满足移动端内存设计的高标准。产品支持最高8533Mbps的数据传输速率,较上一代LPDDR5内存提升约55%。此外,产品提供12GB至16GB的大容量运行内存,并支持SoC直贴设计,能够为旗舰级高端移动设备提供强大的算力和优秀的能效表现,更好地应对AI大模型推理、多任务同步处理等高负载场景。

uMCP

自研UFS主控 | 优选LPDDR4x/5x | 自有封测 | 自研固件 | 更小尺寸 | 创新定制

复合式存储的高度集成设计能够简化PCB设计、节省空间,为手机、平板、穿戴等智能设备提供了更具成本效益的解决方案,仍有较大的市场潜力。随着搭载自研主控的UFS 4.1、UFS 2.2产品的推出,搭配LPDDR4x/5x,结合自有封测能力,能够很好地实现uMCP复合式存储,满足智能应用的不同需求,进一步增强公司在高端嵌入式存储领域的布局。

此外,江波龙在汽车存储和企业级存储成果斐然,2024年汽车存储增长接近100%,企业级存储营收突破9个亿。目前,汽车存储和企业级存储已经构建起丰富的产品矩阵,基于自研主控/固件算法、自有创新封测工艺进行研发设计和生产制造,满足高端客户对自研自控的定制化需求。

存储出海

全球供应、本地服务

蔡华波先生在演讲中详细介绍了江波龙的存储出海服务。通过一系列战略收购和全球布局,公司已成功构建了涵盖研发、生产到销售的全链条国际化服务体系。

Zilia(智忆巴西)

赋能海外存储产品制造

江波龙在巴西的布局是公司全球化战略的重要组成部分。Zilia(智忆巴西)拥有27年的本地制造经验,是中南美洲最大的存储制造商。并购后,Zilia于2024年启动了江波龙存储产线,标志着江波龙技术赋能的正式落地。Zilia的加入不仅使公司具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力,还通过整合国内外及第三方供应链资源,形成了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络。公司存储出海将受益于关税政策,进一步服务欧洲和美洲市场。

Lexar雷克沙

品牌渠道服务覆盖全球

江波龙旗下的国际高端消费类品牌Lexar(雷克沙)渠道覆盖全球六大洲70多个国家,拥有全球知名的零售伙伴和官方授权店伙伴。在江波龙的支持下,Lexar雷克沙产品线得到扩展,形成了全品类存储产品。得益于全链路供应、全品类产品,Lexar雷克沙的品牌出海取得了显著成效,欧美市场的业务占比超过67%,且在过去三年中,全球销售能力实现了超过50%的复合增长,展现出强劲的高端市场竞争力和品牌影响力。

TCM / PTM综合创新服务

构建开源存储商业

AI的快速普及和技术迭代正在改变行业趋势,应用端的同质化与产品设计瓶颈已成为行业难题。这促使存储产业加速转型升级,以满足市场对独特性、定制化存储的需求。为此,江波龙打造了开放的商业模式,向合作客户开放核心能力,与更多行业伙伴深度协作、优势互补,驱动联合创新,引领存储商业新模式。

PTM通过以“存储连接、连接存储”为核心,精准对接客户创新需求与差异化定制,通过客户应用场景分析、存储需求定义及性能规格确定,提供从芯片设计到工业设计的全方位存储服务。

TCM商业模式:通过确定性供需,整合上下游复杂环节,以最短信息和供应链路径连接原厂和Tier1客户,从而实现降低综合服务成本、优化库存管理、透明化交易和稳定供应。PTM 产品技术制造(存储产品Foundry)模式:通过存储Foundry模式,为客户提供从芯片设计、固件硬件、封装工艺,再到工业设计、测试制造全方位的存储Foundry服务,有效解决了行业同质化产品和创新瓶颈问题。

经过江波龙持续的运营,元成苏州采用ESAT模式(专品专线定制封测制造服务),成为TCM和PTM商业模式的封测制造载体。作为江波龙布局的高端封测制造基地,元成苏州专注于服务国内外Tier1品牌客户,提供增值定制服务,并拥有工业和车规存储专用产线。借助ESAT专品专线封测制造服务,江波龙在封装工艺方面取得了显著进展,成功实现了UFS 4.1和LPDDR5x 496Ball的更小体积。

在MemoryS 2025上展示的开源存储商业模式和综合创新服务,正是公司向半导体存储品牌企业转型举措的集中体现。未来,江波龙将继续深耕半导体存储领域,以客户需求为导向,持续推动商业模式升级,加速创新产品的商业化,并在品牌建设和存储出海方面不断发力,为行业创造更多可能。

来源:E心科技

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