芯片路线图，或被颠覆
众所周知，制造用于先进逻辑应用的芯片始于电路设计。该过程发生在不同的层面：从晶体管到标准单元、布局布线，直至系统设计层。构成电路设计版图的图案随后被写入光掩模上。如今，这由利用电子束的掩模写入设备完成，例如可变形状束 (VSB：variable shaped
imec
DRAM“危机”
在AI的狂飙猛进中，大模型规模呈指数级增长态势，从最初的 GPT-3的1750 亿参数，到如今前沿模型迈向万亿级参数的征程，每一次跨越都对计算资源提出了近乎苛刻的要求，尤其是存储带宽，给传统的内存技术带来了巨大挑战。
背面供电，要来了
它有望带来显著的PPA改进，包括更快的开关速度、更低的电压降和更低的电源噪声。尽管晶圆极度减薄、晶圆键合以及前端多层工艺堆叠导致的光刻图案变形对前端工艺造成了重大干扰，但它仍有望在2纳米节点以下实现这些优势。
未来芯片，大难题
50多年来，在摩尔定律看似必然性的推动下，工程师们每两年就能将相同面积内可容纳的晶体管数量翻一番。然而，在业界追逐逻辑密度的同时，一个不良副作用也日益凸显：发热。
imec率先推出光子码分复用FMCW 144GHz分布式雷达
imec成功构建并测试了一个光子学支持的概念验证码分复用（CDM）频率调制连续波（FMCW）144GHz分布式雷达系统，该系统可确保向远程雷达单元发送相干线性调频信号，被认为是全球首创。imec的PoC成功展示了测距结果，为多节点雷达系统开辟了道路，与单节点设
芯片，太热了
50多年来，在摩尔定律看似必然性的推动下，工程师们每两年就能将相同面积内可容纳的晶体管数量翻一番。然而，在业界追逐逻辑密度的同时，一个不良副作用也日益凸显：发热。
250401芯报丨imec在德国设立小芯片开发中心 将获4000万欧元资金支持
imec（比利时微电子研究中心）计划在德国建立一座小芯片开发中心，以研发汽车芯片技术。该中心名为“先进芯片设计加速器”，将位于德国西南部的巴登-符腾堡州，未来五年将获得4000万欧元的资金支持。该项目的目标是更好地支持本地和国际汽车行业，降低风险并加速汽车芯片
颠覆DRAM路线图
动态随机存取存储器 (DRAM)是传统计算架构中的主存储器，其位单元在概念上非常简单。它由一个电容器 (1C) 和一个硅基晶体管 (1T)组成。电容器的作用是存储电荷，而晶体管则用于访问电容器，以读取存储的电荷量或存储新电荷。
EUV光刻，有变！
EUV技术自从其提出以来，面临着多重挑战，包括高成本、复杂的光学系统以及需要在高精度下制造光罩等。然而，随着技术不断成熟，EUV逐渐突破了制程限制，尤其在10nm及以下的制程中展现出了其不可替代的优势。
泛林公布干式光刻胶进展
泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间本月 14 日宣布，其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证，可直接在逻辑半导体后道工艺（IT之家注：BEOL，互联层制作）中实现 28nm 间距的直接图案化，能满足 2nm 及以下先进制程的需求。
Imec展示了钙钛矿模组的户外稳定性
比利时EnergyVille项目（鲁汶大学、VITO、Imec和哈塞尔特大学之间的合作项目）的合作伙伴Imec与塞浦路斯大学合作，证明了钙钛矿太阳能模组的长期户外稳定性。
欧盟五条芯片试产线启动！
欧洲四大顶尖研究机构负责人与欧盟委员会副主席会面，启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。包括比利时imec、法国CEA - Leti等相关机构参与。这些试验生产线旨在弥合研究创新与制造的差距，加强CMOS半导体生态系统 。
IMEC，加码MRAM
种子轮融资由 imec.xpand 领投，并得到 Eurazeo、XAnge、Vector Gestion 和 imec 的支持，该公司由首席执行官 Sylvain Dubois（前谷歌员工）和首席技术官 Sebastien Couet（前 imec 员工）创
IMEC更新 | 背面供电网络革新芯片设计
随着半导体技术不断进步，传统的集成电路供电方法正面临重大挑战。现代芯片日益增加的复杂性和密度已经推动正面供电网络达到极限，促使研究人员和制造商探索创新解决方案。背面供电网络（BSPDN）就是受到广泛关注的方案。本文将探讨BSPDN的概念、优势、关键技术以及在2
TSV，何去何从？
硅通孔 (TSV) 可缩短互连长度，从而降低芯片功耗和延迟，以更快地将信号从一个设备传输到另一个设备或在一个设备内传输。先进的封装技术可在更薄、更小的模块中实现所有这些功能，适用于移动、AR/VR、生物医学和可穿戴设备市场。
硅通孔的下一步发展
硅通孔 (TSV) 可缩短互连长度，从而降低芯片功耗和延迟，以更快地将信号从一个设备传输到另一个设备或在一个设备内传输。先进的封装技术可在更薄、更小的模块中实现所有这些功能，适用于移动、AR/VR、生物医学和可穿戴设备市场。
从IMEC拆分的比利时初创获2亿元融资，已研发全息扩展现实芯片组
有这样一家公司，它宣称自己已经造出“世界上最小的像素”，并造出全球第一个基于相变材料的“真彩色 3D 全息显示器”。当地时间 1 月 3 日，这家公司再迎新动态。
车企自研芯片，稳了！
一直以来，从特斯拉开始，到国内新势力（蔚来、小鹏、理想）布局算力芯片的自主研发，都是备受关注和争议。尤其是围绕成本和投资回报、自主可控以及软硬协同的讨论，从来没有停止。
芯片四十年：一粒沙，一个希望的世界
2024 年，是欧洲领先的微电子研究中心imec 成立 40 周年，imec 首席执行官Luc Van den hove强调了微芯片在解决人类面临的一些最紧迫挑战方面的潜力。
0.7nm工艺，最新分享
近二十年来，人们已经清楚地认识到，受摩尔定律启发的纯尺寸缩放不再是预测 CMOS 技术节点演进的唯一指标。第一个迹象出现在 2005 年左右，当时固定功率下的节点到节点性能改进（称为 Dennard 缩放）开始放缓。逐渐地，半导体行业开始用其他技术创新来补充以