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分享：超声雾化和离心雾化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蚀行为

随着电子产品向轻薄化、微型化和高精度化的方向发展,表面组装技术（SMT）已成为电子组装行业的主流技术之一[1]。焊膏是SMT的主要材料之一,由85%~92%（质量分数）焊锡粉（焊粉）和一定比例的助焊剂配制而成。其中,焊粉由焊料合金熔体通过雾化工艺后,经分级筛选

无铅喷锡（HASL，Hot Air Solder Leveling）是PCB表面处理中的"经典款"，性价比高、工艺成熟，特别适合四层板的中小批量生产。但它可不是简单的"涂黄油"——温度、时间和成分都要精准把控！让我们揭开它的技术面纱。

随着人工智能需求的激增，高带宽内存（HBM）已成为存储巨头的关键战场，美光为此专门成立了 HBM 业务部门。该公司在其新闻稿中表示，新的架构将于 2025 年 5 月 30 日开始的 2026 财年第四季度初到位，从该季度起将采用新的财务报告格式。

SK海力士今年将大幅投资，计划投资超过20万亿韩元（约合137亿美元），用于高带宽存储器（HBM）生产设施的扩建。这对公司来说是一个历史性的里程碑，因为此前该公司的投资额从未超过20万亿韩元。此次宣布是在去年年度业绩报告电话会议上发布的，SK海力士在会上强调了

当前，AI芯片领域的蓬勃发展正持续带动先进封装代工业务的扩张。这一趋势对半导体设备技术性能与工艺精度提出了更为严苛的要求。在先进封装设备领域库力索法提出高性价比解决方案备受关注。

当前，AI芯片领域的蓬勃发展正持续带动先进封装代工业务的扩张。这一趋势对半导体设备技术性能与工艺精度提出了更为严苛的要求。在先进封装设备领域库力索法提出高性价比解决方案备受关注。

数据显示，今年HBM出货量将同比增长70%，需求空前高涨。但不是所有的HBM都会被青睐，在英伟达等算力提供商及相关存储厂商路线计划中，2025年的荣光属于HBM4：SK海力士率先推出12层样品；三星表态下半年生产尖端的HBM4；美光亦或将HBM4的推出时间定在

高带宽存储器（HBM）是一项先进的高性能技术，它通过使用硅通孔（TSV）垂直堆叠多个DRAM，可显著提升数据处理速度。这一突破性存储器解决方案采用了先进的封装方法，得益于这一封装工艺，HBM产品实现了更高容量，更大的存储带宽和更低的延迟，被广泛应用于高性能计算

尤其是在内存标准的竞争上，目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片，而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构，允许客户集成专有 IP 以增强性能和定制，行业人士指出，3D 芯片堆叠和定制是 HBM4 时代成功的关键。

助焊剂清洗剂是一种能够有效地清洗焊点表面残渣的溶剂。助焊剂在焊接过程中起到减少金属氧化、促进焊料与基体金属间结合的作用，而清洗剂则负责在焊接后清除这些助焊剂留下的残留物，以确保焊接点的质量和可靠性。随着环保要求的提高，现代的助焊剂清洗剂越来越注重环保性能，如无