安捷利美维申请 FCBGA 封装基板及其制作方法专利，制作出较好实现芯片与 PCB 连接的封装基板
金融界 2025 年 1 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司申请一项名为“一种 FCBGA 封装基板及其制作方法”的专利，公开号 CN 119361435 A，申请日期为 2024 年 9 月。
封装基板
金融界 2025 年 1 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司申请一项名为“一种 FCBGA 封装基板及其制作方法”的专利，公开号 CN 119361435 A，申请日期为 2024 年 9 月。