封装基板资讯

兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

投资者提问：你好！贵公司的ABF载板产能利用率怎么样，又没开始放量、回升？华为麒麟芯片9020A芯片采用完全自主可控的一条新生产线，不知贵公司有无参与？

投资者提问：公司发布闲置资资理财公告，这是否说明公司在ABF基板上的阶段性投入已完成，暂时无需大量资金投入？

IC 封装基板厂商的上游供应商主要为金盐、覆铜板、PP 等材料制造商，下游客户主要为 IC 封测企业。在半导体产业链中，IC 封装基板企业位于产业链的中上游，如下图所示：

投资者：董秘好！近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？谢谢兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准，FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按计划稳

有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘好！近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？谢谢。

金融界 2025 年 1 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司申请一项名为“一种 FCBGA 封装基板及其制作方法”的专利，公开号 CN 119361435 A，申请日期为 2024 年 9 月。