封装基板资讯

深南电路：ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料

公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料。谢谢您的关注。

有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好！CPU也是ABF载板的重要应用场景，希望公司重视。根据产业政策，海外CPU大厂I厂在国内也有本土化封装的需求。请问，公司是否与国内外的CPU大厂接洽ABF载板的合作事宜？兴森科技的ABF载板品质是否满足海内外CPU大

截至2025年5月29日15时，兴森科技股价报11.85元，较前一交易日上涨0.27元。当日成交量为354429手，成交金额达4.19亿元。

有投资者在互动平台向兴森科技提问：尖端驾驶者辅助系统ADAS的车载用半导体基板（FCBGA），自动驾驶车载用半导体基板是车载用产品中技术难度很高的产品之一，搭载自动驾驶功能的汽车为实现技术高度化，需要搭载高性能半导体的 SoC，因此，自动驾驶系统需要必须优化性

投资者提问：兴森已经持续小批量供货ABF载板一年时间了，目前从封测厂反馈结果来看产品均未发现异常，而且中低层板以及高层板良率持续提升，对比海外龙头载板厂商良率相差无几，目前从行业以及客户下单惯例来看，客户是否选择导入大批量订单是否如取决于客户自身产品市场需求？

截至2025年5月22日收盘，兴森科技股价报12.01元，较前一交易日下跌1.64%。当日成交量为326287手，成交金额达3.95亿元。

投资者提问：你好！贵公司的ABF载板产能利用率怎么样，又没开始放量、回升？华为麒麟芯片9020A芯片采用完全自主可控的一条新生产线，不知贵公司有无参与？

投资者提问：公司发布闲置资资理财公告，这是否说明公司在ABF基板上的阶段性投入已完成，暂时无需大量资金投入？

IC 封装基板厂商的上游供应商主要为金盐、覆铜板、PP 等材料制造商，下游客户主要为 IC 封测企业。在半导体产业链中，IC 封装基板企业位于产业链的中上游，如下图所示：

投资者：董秘好！近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？谢谢兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准，FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按计划稳

有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘好！近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？谢谢。

金融界 2025 年 1 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司申请一项名为“一种 FCBGA 封装基板及其制作方法”的专利，公开号 CN 119361435 A，申请日期为 2024 年 9 月。