摘要：金融界 2025 年 1 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司申请一项名为“一种 FCBGA 封装基板及其制作方法”的专利，公开号 CN 119361435 A，申请日期为 2024 年 9 月。

金融界 2025 年 1 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司申请一项名为“一种 FCBGA 封装基板及其制作方法”的专利，公开号 CN 119361435 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本发明公开一种 FCBGA 封装基板及其制作方法，该方法包括：提供两块芯板，在各芯板相对的第一表面和第二表面上制作互连的内层线路；将两块芯板的第一表面临时键合在一起，键合后的两块芯板以第一表面为中心轴线对称；对键合后的两块芯板的第二表面均进行布线，以在各芯板的第二表面上形成第一重布线结构，各第一重布线结构的介质层为 ABF 膜；将键合在一起的两块芯板进行解键合，并在各第一重布线结构上覆盖保护胶；分别对各芯板的第一表面进行布线，以在各芯板的第一表面上形成第二重布线结构，各第二重布线结构的介质层为 PI 膜；将保护胶从第一重布线结构分离。该方法步骤简单、效率高、良率好、成本低，可制作出能够较好地实现芯片与 PCB 连接的封装基板。

天眼查资料显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币，实缴资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目693次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界