ST宣布，大规模裁员
ST今日披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容。该计划是意法半导体于2024年10月宣布的2024年计划的一部分，旨在进一步增强意法半导体的竞争力，巩固其全球半导体领导者地位，并通过利用其在技术研发、设计和量产方面的全球战略资产，确保其作为集成设备制造商（In
晶圆
意法半导体重塑晶圆厂，三年裁员2800人
根据该计划，意法半导体未来三年将投资先进制造，优化制造生态系统，如在多地扩能、调整工厂业务方向。其中，2025-2027财年重点投资300毫米硅片和200毫米碳化硅的先进制造基础设施与技术研发，继续投资升级运营技术，部署人工智能和自动化技术。同时，随着布局重塑
原产地如何认定？10家美国芯片大厂晶圆、封测地汇总
关税与芯片分销业务息息相关，但目前具体实施情况还不明朗，芯片市场也正时时刻刻关注着新变化。
多维高精度定位解决方案
当科技的探索深入微观世界，越来越多的科学领域对精密定位都有着极致需求，如激光加工确保光束纳米级稳定聚焦、在半导体检测中实现晶圆精准对位、在生物医疗进行超分辨率显微成像等，这些应用场景都有着同样的核心需求——多自由度、高精度、快速响应的精密运动。H64A.XYZ
清软微视申请用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头专利，实现晶圆表面缺陷检测的镜头革新
国家知识产权局信息显示，清软微视（杭州）科技有限公司申请一项名为“一种用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头”的专利，公开号 CN 119781146 A，申请日期为2025年3月。
中信建投：长期来看半导体领域的“去美化”趋势与国产化率提升的方向仍将持续
中信建投研报称，美国半导体企业占据中国市场较大市场份额，但中国直接从美国进口的产品较少，主要源于半导体产业链的全球化分工。NVIDIA、高通、AMD为代表的美国Fabless企业主导产品的设计与销售，其产品的晶圆制造大多位于台积电，封测环节则位于中国台湾等地。
5nm以下的缺陷检测
除了尺寸更小、更难检测之外，缺陷还常常隐藏在复杂的器件结构和封装方案之下。此外，数十年来备受信赖的传统光学和电学探测方法已证明无法应对现代芯片架构的复杂性。
2024中国无晶圆芯片设计企业百强榜发布
近日，一家市场调研机构发布了2024年度的“中国无晶圆芯片设计企业百强排行榜”（China Fabless 100），对国内无晶圆芯片设计企业进行了分类排名。榜单涵盖了处理器、人工智能芯片、微控制器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线芯片、模拟芯片、功率器件以
晶圆上的长城：黄令仪院士的“中国芯”长征
1936年，一个女婴在广西南宁的烽火中呱呱坠地。彼时日军轰炸机的轰鸣成为她最早的童年记忆，铁鸟掠过处，满目疮痍。年幼的黄令仪或许不会想到，这些钢铁巨鸟的阴影，将化作她毕生追逐的星辰——终有一日，她要让祖国的科技之翼不再受制于人。
2035年晶圆需求预测：半导体行业进入动荡时代
此前有两篇文章，分析了2025年至2030年的半导体市场趋势及晶圆需求预测。但是一些读者评论说，他们发现这本书难以理解，特别是对插图的解释。还有一项要求是“不仅要预测五年后的 2030 年，还要预测十年后的 2035 年”。因此这次，考虑到上次的教训，我想尝试
硬刚！中国的关税反击对半导体产业影响如何？
四月初川普的关税政策正式开始推行，不过相比之前对中国提高后的20%关税，在这个周末又一次加码了34%。当然中国政府这次算是比较快做出回应，同样对原产国为美国（划重点，要考）的产品增加同等规模的关税（34%）。
矽电股份：主要产品为探针台设备，应用于半导体制造晶圆检测及成品测试环节
公司回答表示：我司主要产品为探针台设备， 主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于设计验证以及后道封装测试工序的成品测试（FT, Final Test）环节。公司主要产品情况请查阅《招股说明书》相关内容。
详解晶圆切割工艺、方法与挑战
晶圆切割/裂片是芯片制造过程中的重要工序，属于先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一，该工序可以将晶圆分割成单个芯片，用于随后的芯片键合。随着技术的不断发展，对高性能和更小型电子器件的需求增加，晶圆切割/裂片精度及效
外媒：韩国半导体被两面夹击了！
在曾经的岁月里，韩剧风靡全球，不仅吸引了无数观众的眼球，也带动了韩国一系列产品的热销，其中手机、电视和汽车尤为显著。这些产品的成功背后，离不开韩国半导体产业的强大支撑。屏幕、存储芯片、晶圆制造等领域，韩国企业一度站在全球技术的前沿，引领着行业的潮流。然而，时过
2024年中国芯片制造前十企业名单
**专利实力**：专利数量19,576件，创新实力分值11,212，排名第1。
随着DRAM市场逐渐企稳，长鑫存储或提高DDR4价格
DRAM市场在经历了前一段时间的低迷之后，已经逐渐显示出企稳的迹象，部分细分产品价格上涨表明了市场正在转换。此前有调查报告预测，今年第二季度传统DRAM价格跌幅收窄，按季度下跌0%至5%，如果加上HBM产品则按季度增长3%至8%。即便是逐渐淡出主流市场的DDR
SK海力士完成产线改造，HBM月产能提升1万片晶圆
SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韩国京畿道利川市的 M10F 工厂的产线改造，该厂从此前负责一般 DRAM 产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的 HBM 内存。
30000美元/片！台积电2nm晶圆开始接受预定，苹果等都在排队中
自从中美芯片战打响后，我国芯片产业发展的重心就落在了成熟制程工艺领域，在中芯国际、紫光展锐、华为海思等国内芯片企业的共同努力下，中国制造的成熟芯片产能也有了大幅提升，甚至从台积电手里抢走了不少份额。
台积电现已开始接受2nm晶圆订单 客户排队支付每片约30000美元的高价
2nm 技术的全面生产将于今年年底开始，此前有报道称，这家台湾半导体巨头将从4 月 1 日开始接受订单。现在，这一天终于到来了，来自DigiTimes的报道称，客户正在排队等待成为第一批收到即将发货的晶圆的一方，即使这意味着必须支付每片 30000 美元的高昂
半导体自动测试设备全球市场总体规模研究分析
半导体自动测试设备（ATE，Automatic Test Equipment）是检测芯片功能和性能的专用设备，测试设备对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。晶圆测试的对象是未划片的整个晶圆，属