2025年将有18座新晶圆厂开工，全球产能将达3360万片/月
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。
晶圆
台积电对苹果A系列处理器晶圆收费大幅上涨
根据知名市场研究机构Creative Strategies的首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin发布的最新报告，随着半导体制程技术的不断进步，台积电对苹果A系列处理器的每片晶圆收费也呈现出显著上涨的趋势。从A7处理器的28nm晶圆每片5000美元，到如
分析师：台积电3纳米晶圆定价现为1.8万美元
据Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin称，随着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆费用更高。2013年台积电为苹果A7芯片代工是采用28nm制程，当时报价每片晶圆5000美元。去年A17及A18芯片是采用3
晶圆级封装工艺
本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。
苹果A系列处理器升级背后：台积电3nm晶圆费用暴涨至18000美元
在智能手机处理器领域，苹果A系列芯片的发展历程堪称一场技术革命。自2013年A7处理器首次亮相，采用28nm工艺，到如今A18 Pro以3nm工艺傲视群雄，苹果在短短十余年间，实现了晶体管数量从10亿到200亿的惊人飞跃。
台积电3nm晶圆已上涨至18000美元，较十年前的28nm涨幅超300%
Creative Strategies的CEO兼首席分析师Ben Bajarin指出，苹果A系列智能手机处理器自2013年的A7（28nm工艺）以来，已发展至2024年的A18 Pro（3nm工艺），其晶体管数量实现了从10亿至200亿的巨大飞跃。这一技术进步
台积电晶圆价格：10年涨了300%
苹果的 A 系列智能手机处理器从 A7（28 纳米）发展到 A18 Pro（3 纳米），拥有更多内核、晶体管和功能。据 Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 称，随着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆
苹果A系列处理器升级，台积电3nm晶圆价格十年飙涨三倍多！
苹果A系列处理器的进化之路，从A7到A18 Pro，见证了智能手机技术的飞速进步。据知名市场研究机构Creative Strategies的首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin透露，自2013年苹果推出A7处理器以来，其晶体管数量已从10亿个飙升至20
十年涨幅超300%！台积电3nm晶圆价格飙至18000美元
Creative Strategies CEO兼首席分析师Ben Bajarin指出，苹果的A系列智能手机处理器从2013年的A7（28nm）发展到2024年的A18 Pro（3nm），其晶体管数量从10亿个增加到200亿个。
半导体需要做哪些测试
半导体产品的制造始于芯片设计。设计阶段是整个制造过程的第一步，工程师们根据产品所需的功能来设计芯片。芯片设计完成后，下一步是将这些设计转化为实体的晶圆。晶圆由重复排列的芯片组成，每个小格子状的结构就代表一个芯片。芯片的体积大小直接影响到单个晶圆上可以产出的芯片
从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶体管数量激增 19 倍，晶圆成本飙升 2.6 倍
近年来，苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而，随着制程技术的不断升级
晶圆表面光刻胶的涂覆与刮边工艺的研究
随着半导体器件的应用范围越来越广，晶圆制造技术也得到了快速发展。其中，光刻技术「链接」在晶圆制造过程中的地位尤为重要。光刻胶是光刻工艺中必不可少的材料，其质量直接影响到晶圆生产的效率和质量。本文将围绕着晶圆表面光刻胶的涂覆与刮边工艺展开研究，旨在进一步完善这一
随着半导体行业的快速发展，晶圆切割胶带市场也在不断扩大
晶圆切割胶带是一种用于半导体制造过程中的材料，主要用于将晶圆切割成芯片的过程中保护晶圆表面，防止切割过程中产生的碎片和划痕对芯片质量造成影响。晶圆切割胶带通常由聚酰亚胺薄膜和压敏胶组成，具有高温耐受性、化学稳定性和良好的粘附性能。在晶圆切割过程中，晶圆切割胶带
智造晶圆载具 助力芯片飞跃
为进一步推进商业信用体系建设，促进企业诚实守信经营，面向企业普及诚信与品牌建设的意义，指导企业加强诚信品牌建设，提升其整体竞争力，“崛起的民族品牌”专题系列节目以诚信为内涵，在全国范围内遴选出有行业代表性的民营企业作为扶持对象，旨在通过大力宣传自主品牌，提高自
多条12英寸晶圆产线，正式投产！
12英寸晶圆厂在半导体制造中占据着重要地位，2024年年末之际，润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条12英寸晶圆产线纷纷传来投产动态，另包括中芯国际、广州增芯科技在内的2条晶圆产线都有最新进展，上述纷纷主要聚焦生产功率器件和高级逻辑芯片等
中国在半导体领域创新如何【7-3期】22年至26年预投新晶圆项目
正如一份报告所指出的那样，虽然许多RISC-V“应用程序都在相当普通的消费品中”，但工程师们相信“这项技术最终将接管更艰巨的任务。”例如，2023年11月24日，达摩院推出了三款基于RISC-V的处理器。在其他地方，“中国航天科学家提出使用RISC-V来开发高
科学家打造干式剥离光刻技术，兼容纳米至晶圆级多工艺场景
图 | 段辉高（来源：段辉高）其通过力学剥离替代传统的湿法溶剂剥离工艺，实现了无需化学溶剂的图形转移，仅利用普通日用品“胶带”即可完成去胶过程。该方法从源头上消除了去胶过程中有害化学品的使用，不仅降低了化学足迹，还简化了工艺流程。该范式具有 100% 的工艺良
芯慧联芯申请晶圆键合系统及键合波监测方法专利，提高键合波传播形貌的拟合准确度
金融界 2024 年 12 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，芯慧联芯（苏州）科技有限公司申请一项名为“一种晶圆键合系统及键合波监测方法”的专利，公开号 CN 119153345 A，申请日期为 2024 年 8 月。
半导体晶圆测试中的关键之“手”，看陶瓷基板作用何处？
近年来，随着半导体制程技术的不断提升，工艺节点不断缩小，单个芯片上有超过十亿个晶体管。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield) 和成本的追求。
华为Mate70系列拆解：晶圆技术落后6年？网友评论亮了
阅读内容前，烦请点击一下“关注”按钮，方便以后持续为您推送此类文章，同时也便于您进行讨论与分享，您的支持是我们坚持创作的动力！