南芯科技：公司产品合作产能目前供应充足
投资者：董秘好，请问贵公司产能利用率大概是怎样？南芯科技董秘：谢谢您对公司的关注。公司采用的经营模式为Fabless模式，公司主要专注于芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。公司主要晶圆供应商和封测供应商都属
晶圆
12英寸晶圆厂，未来产能将达每月1110万片
SEMI公布了300mm晶圆厂展望报告的最新调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆的历史新高。
掩膜版，迎来巨变
近日，《半导体工程》杂志与四位专家就掩模制造的现状和未来方向进行了探讨，其中，HJL Lithography 首席光刻师 Harry Levinson、D2S首席执行官 Aki Fujimura、美光公司掩模技术高级总监 Ezequiel Russell 以及
一文看懂台积电切割战：芯片巨头、稀土出口与中美博弈的真面目
官方发布的消息是：华为、中芯国际等大陆科技公司被列入台湾出口管制清单。这本该是政治操作，但要知道当台积电还在为美国建厂买单、为华为断供深感后悔时，这件事的震动，却不只是在政治范畴，而是直接戳向了产业链最柔软的地方。
中国28nm光刻机横空出世！4亿一台的背后，藏着不为人知的秘密…
这台价值4亿元的“庞然大物”，宛如一个初涉学步的孩童，尽管步履踉跄，却承载着无数人的期许。193纳米的激光在晶圆上刻画出精细的电路，每小时能完成85片12英寸晶圆的加工。看着监控屏幕上跳动的数据，让人不禁想起小时候用铅笔在作业本上画直线的场景，一笔一划都需要全
比稀土技术门槛更高，中国又一张反击美贸易战的底牌出现了
当美国试图用“芯片许可令”卡住三星、台积电在中国大陆工厂的脖子时，上海一间无尘车间里，一片闪着微光的晶圆悄然下线。
突发！美国考虑禁止芯片制造商在华安装晶圆设备，台积电受影响
美国政府正在考虑取消针对跨国芯片制造商的“验证最终用户”（ validated end-user，VEU）计划，这将对三星、SK海力士和台积电等在中国设有晶圆厂的公司产生不利影响。
晶圆盒为什么装25片晶圆？不是10、20片
厂家表示：从工艺参数进行大量实验研究表明，当FOUP是25片时工作效率最高，所以半导体行业标准SEMI E1.9-用于运输和存储300毫米晶圆的盒的机械规范也这么规定。
BBCube技术中的晶圆减薄与堆叠工艺
晶圆减薄与堆叠是BBCube技术中实现先进三维集成的基础工艺。这些工艺需要精确的工程控制和创新方法，以实现超薄晶圆的同时保持结构完整性和电学性能。本文探讨BBCube技术中晶圆减薄和堆叠工艺的技术细节[1]。
2025年全球及中国晶圆制造行业市场规模及行业发展趋势分析
晶圆制造，是指在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。晶圆制造可大致分为前端工艺与后端工艺；其中，前端工艺主要是制备晶体管，后端工艺为晶体管制备之后的多层布线工序。
行业 半导体 集成电路 晶圆 globalfoundries 2025-06-20 14:49 4
海外工厂撑不住了！中国8英寸晶圆反超全球，真相让欧美企业脸红
2025年6月19日，荷兰南部的埃因霍温郊区，天空低沉，一家芯片工厂的灯光黯淡了下来。厂牌上写着NXP，也就是中国人更熟悉的恩智浦半导体。
先进封装（晶圆级&系统级）
一、集成电路封测概况从集成电路行业发展历史来看，早期的集成电路企业大多选择纵向一体化(IDM)的组织架构，即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有集成电路生产环节。这样的组织架构使得 IC 企业具有技术转化效率高、新产品研制 时间较短等优势，但同时也有资产
芯片如何在极端环境中“活下来”？
随着半导体逐渐进入曾经被认为难以承受的环境，人们对可靠性的期望也正在被重新定义。从太空真空和喷气发动机内部，到深度工业自动化和电气化传动系统，芯片如今必须承受极端温度波动、腐蚀性环境、机械振动、辐射和不可预测的功率循环，同时还要提供日益复杂的功能。这种转变迫使
大国崛起（五）：造芯片到底有多难-晶圆制备篇
最常见的晶圆材料是单晶硅（占90%以上），人们经常说芯片是沙子做的，主要原因是沙子中含有大量硅元素（地壳中占比26.3%）。当然实际制作芯片时不会直接采用沙子做原料，而是会采用高丰度的石英砂。
各类半导体封测技术发展趋势
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
CoWoS，劲敌来了
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计
晶圆清洗设备概述
晶圆经切割后，表面常附着大量由聚合物、光致抗蚀剂及蚀刻杂质等组成的颗粒物，这些物质会对后续工序中芯片的几何特征与电性能产生不良影响。颗粒物与晶圆表面的粘附力主要来自范德华力的物理吸附作用，因此业界主要采用物理或化学方法对颗粒物进行底切处理，通过逐步减小其与晶圆
特斯拉：晶圆级处理器+百万核心超级计算机缺陷内核快速检测
在大规模处理器上检测故障核心并将其禁用是一项挑战，但特斯拉开发了其 Stress 工具。该工具不仅可以检测 Dojo 处理器上易发生静默数据损坏的核心，还能检测拥有数百万核心的 Dojo 集群中的此类核心，且无需让它们脱机。这是一项极其重要的功能，因为特斯拉表
中移物联网等申请芯片测试信息处理相关专利，提高后续对芯片的测试信息进行处理的效率
国家知识产权局信息显示，中移物联网有限公司;芯昇科技有限公司;中国移动通信集团有限公司申请一项名为“芯片测试信息的处理方法、装置、电子设备、介质及产品”的专利，公开号CN120104623A，申请日期为2025年03月。
中芯系晶圆大厂易主！
6月5日晚间，中芯国际发布公告，其子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路（宁波）有限公司（下称“中芯宁波”）14.832%的股权。本次交易完成后，中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。