晶方科技：晶圆级TSV封装技术具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势
有投资者在互动平台向晶方科技提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应
晶圆
晶方科技：晶圆级TSV封装结构具有显著微型化高集成度低功耗高经济性特点优势
投资者提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。
恭喜！安徽8寸晶圆线，正式投产！
安徽华鑫微纳集成电路有限公司副总经理 丁敬秀：“今天我们8英寸生产线的第一个全流程产品，正式串线成功，它标志着我们这条产线的系统 设备、质量等等，都已经达到一个相对比较完善的水平。”
混合键合技术市场调研报告-发展趋势、机遇及竞争分析
混合键合结合了两种不同的键合技术：介电键合和金属互连。它采用介电材料（通常是氧化硅，SiO₂）与嵌入式铜 (Cu) 焊盘结合，允许在硅晶片或芯片之间建立永久电连接，而无需焊料凸块。这种无凸块方法通过减少信号损耗和改善热管理来提高电气性能 。
小米造芯真假自研，华尔街变米吹，押上声誉，雷军在赌什么？
小米5月22日的发布会，开出了很多疑问，而且争议也很大，这在中国商业历史上是很少见的。负面流量也是流量，雷军在赌什么？
半导体FOUP和FOSB晶圆盒行业数据分析报告2025
2.1 按收入计，全球半导体FOUP和FOSB晶圆盒市场规模，2020-2031
半导体 MES 系统厂家在晶圆制造中的核心应用优势解读
晶圆制造作为半导体产业的核心环节，其生产过程涵盖光刻、刻蚀、掺杂等上百道精密工序，半导体 MES 系统厂家提供的解决方案，凭借高度专业化与智能化特性，成为提升制造效能的关键。
减产节奏继续，原厂信心增强，本周以内存涨价为主 | 闪德周评
特别是DDR4，在原厂停产消息持续发酵下，商家预期未来供应将收紧，现货市场价格涨幅大于DDR5。
第七届西洽会｜全球独创！“重庆造”晶圆级玻璃（WLG）超光棱镜亮相西洽会
5月22日，第七届中国西部国际投资贸易洽谈会（以下简称西洽会）正式开幕。两江新区展馆作为技术创新服务展区，携72家企业、163组创新成果、183件特色产品亮相西洽会，也是展品最多的展区。其中，一款全球独创的“重庆造”晶圆级玻璃（WLG）超光棱镜也重磅亮相。
对话卓胜微CTO唐壮：射频前端正处于快速变化中，对泛模拟公司而言晶圆工厂是技术底座
目前，国内射频前端厂商大多为纯设计公司。而卓胜微投入大量资金建设晶圆工厂，在唐壮看来，晶圆工厂是技术底座。唐壮表示，原本公司可以走一条既稳当又不那么辛苦的路。但公司秉持“勤拙信和”的内核价值观，“公司赚的钱是客户给的，有没有解决客户的问题，才是我们的责任”。
键合机，全球前五大厂商占有大约70.0%的市场份额
键合机是一种用于实现芯片、晶圆等半导体元件之间电气互连和机械连接的设备。它通过特定的工艺，如热压键合、超声键合、热超声键合等，将金属丝（如金线）或其他导电材料连接到芯片的电极 pads（焊盘）和基板的相应引脚或线路上，从而建立起可靠的电气通路，同时保证连接具有
江波龙：公司暂无晶圆制造业务
有投资者在互动平台向江波龙提问：公司的主营是模组，请问LPDDR、DRAM、NAND Flash等存储颗粒是自己生产的还是外购的？如果有自产的，那外购比例是多少？
赛微电子：公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商
投资者提问：我投资贵公司多年，亏损累累。贵公司张总监一直宣传技术先进性、独一无二、震撼世界，仿佛MEMS行业离开贵公司就象芯片离不开台积电一样。但北京公司积5-6年的奋斗仍没有大的突破、瑞典产线只是个试验线，整个公司近二年的季度营收只有区区3亿元，提供不了多少
先进封装设备，国产进程加速
在半导体行业步入“后摩尔时代” 的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势，成为推动 AI、HPC、5G 等前沿领域发展的核心引擎。特别是随着国产 AI 芯片在大模型训练推理与终端应
消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%；鸿海与两家法企建欧洲首座FOWLP先进封测厂；高通将重返数据中心CPU市场 | 新闻速递
消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%消息称苹果将允许欧盟iPhone用户抛弃Siri，改用其他默认语音助手鸿海与两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂日产本田合并告吹后，消息称丰田高管立刻找上日产谈“结盟”高通将重返数据中心CPU市场英伟达计划于7月开
半导体制造的量子贝叶斯推断
该研究通过分析晶圆仓位图上的缺陷模式来解决半导体芯片制造中的错误。它引入了一种改进的贝叶斯推理方法，以加速错误模式识别，从而增强芯片良率分析。该算法在实际问题中的执行速度比传统方法更快，凸显了其在优化制造工艺方面的实用价值。
美博科技申请晶圆测试探针卡专利，提高测试数据准确性
国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆测试探针卡结构及测试方法”的专利，公开号CN119986318A，申请日期为2025年2月 。
环球晶圆投资35亿美元的美国厂开业，还宣布将追加40亿美元投资
当地时间5月15日，半导体硅片大厂环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）举办盛大开幕典礼，庆祝其美国新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆还宣布，计划对
半导体晶圆胶带市场调研报告-发展趋势、机遇及竞争分析
统计及预测，2023年全球半导体晶圆胶带市场销售额达到了8.08亿美元，预计2030年将达到15.46亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.91%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为2.21亿美元，约占全球的2
晶圆翘曲对光刻工艺的影响及多维度控制策略
随着芯片制程不断缩小，光刻对晶圆平整度要求达到纳米级，而内部应力失衡或材料热膨胀系数失配引发的翘曲，会导致光刻对准失效、图形畸变等问题。今天我们将深入剖析晶圆翘曲在光刻工艺中的作用机制，系统阐述材料、工艺与检测等方面的控制策略，并结合实际案例，探索突破这一技术