摘要：厂家表示：从工艺参数进行大量实验研究表明，当FOUP是25片时工作效率最高，所以半导体行业标准SEMI E1.9-用于运输和存储300毫米晶圆的盒的机械规范也这么规定。
晶圆盒为什么只装25片晶圆？
现在一些12英寸FAB一个foup里只放24片产品片（比如三星）。24片一批的主要原因是asml光刻机的stage是两个，为了overlay更优，强制单数片在stage1上曝光，双数片在stage2上曝光。如果25片一批，前面lot第25片和后面lot第1片都是单数，会造成光刻机stage浪费交换一次的时间。
那为什么最后是25片呢？晶圆盒装载25片晶圆是由于以下几个主要原因：
优化生产效率和设备利用率。确保重量和体积在可管理的范围内。符合自动化处理和搬运的要求。满足行业标准和历史惯例。这种设计平衡了生产、处理、搬运和经济性等各方面的需求，使得12英寸晶圆制造过程既高效又可靠。以下详细解释
晶圆尺寸与承载能力行业惯例：从历史上看，晶圆制造行业逐步从较小尺寸晶圆（如6英寸、8英寸）过渡到12英寸晶圆。在这个过程中，25片的批次成为行业标准，以便在不同晶圆尺寸之间保持一定的连续性和可预见性。技术标准：SEMI（国际半导体设备和材料协会）制定了相关标准，规定FOUP的设计和使用规范，25片装载的设计符合这些标准，并在全球广泛采用。总之，晶圆盒设计为容纳25片晶圆是综合考虑了标准化、处理效率、设备兼容性、物理限制和质量控制等多个因素的结果。这一设计不仅符合行业标准和惯例，还能够有效地支持高效的生产和管理流程。如果有特殊需求或特定应用场景，也可能存在其他容量规格的晶圆盒，但25片仍然是最常见和广泛使用的选择。来源：半导体封装工程师之家一点号
