集微咨询：2024年中国大陆半导体封测代工企业专利实力榜单
作为半导体产业链后端核心，封装测试是将芯片与外部系统相连的重要环节。随着集成化程度的提高，封测技术的重要性不断凸显，且越来越受到行业重视。纵观整个半导体产业链，中国大陆在封测领域实力不俗，具备全球领先的竞争力，整体国产化程度相对较高。
作为半导体产业链后端核心，封装测试是将芯片与外部系统相连的重要环节。随着集成化程度的提高，封测技术的重要性不断凸显，且越来越受到行业重视。纵观整个半导体产业链，中国大陆在封测领域实力不俗，具备全球领先的竞争力，整体国产化程度相对较高。