半导体设备竞赛升级：国际巨头加码AI芯片技术，中国厂商加突围”
半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试
刻蚀
半导体设备竞赛升级：国际巨头加码AI芯片技术，中国厂商集体加速“突围”
半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试
硅谷老炮尹志尧，二十年后成为让美国商务部半夜惊醒的刻蚀机教父
硅谷的晨雾里，60岁的尹志尧正对着AMAT办公室的咖啡机发愁——这台机器精准控制奶泡的能力，竟比他研发的刻蚀机误差还大。此时他尚未意识到，二十年后自己会成为让美国商务部半夜惊醒的"刻蚀机教父"，用0.02纳米的精度在美国芯片霸权上刻出东方裂纹。
国产替代机会
在当前国际经贸环境下，美国加征关税政策加速了全球供应链重构，为中国制造业提供了国产替代的战略机遇。以下从六大核心领域展开分析，结合技术突破、政策支持及典型案例，揭示国产替代的深层逻辑与投资价值：
半导体行业观察：NAND价格Q2看涨；国产设备技术突破密集落地
本周全球半导体市场呈现分化走势，尽管国内主要股指普遍回调，但NANDFlash价格复苏信号及国产半导体设备技术突破成为行业焦点。TrendForce预测，2025年第二季度NANDFlash价格将止跌回升，同时上海Semicon展会集中展示了国产设备厂商在离子
半导体干法/湿法刻蚀技术的缺陷与解决
在半导体制造中，干法刻蚀（Dry Etching）和湿法刻蚀（Wet Etching）是两种主流的刻蚀技术，其原理和工艺特性不同，因此产生的缺陷类型也存在显著差异。以下是两者的主要缺陷及其成因和影响。
超构表面的概念及应用
超构表面是一种厚度小于波长的人工层状材料，它能够实现对电磁波相位、极化方式、传播模式等特性的灵活有效调控。这种材料由许多微小的结构单元组成，每个结构的大小通常比光的波长小得多，这些结构单元的形状、大小、排列方式等参数可以被精细调控，从而影响光线的传播和反射。
2025年中国半导体设备产业链梳理及投资布局分析
半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、客户验证壁垒高等特点。近年来，我国半导体产业的自主可控进程明显加速，国产替代已成为行业发展的核心主线。
2025年集成电路刻蚀设备行业市场规模及主要企业市占率分析报告
基于为集成电路刻蚀设备行业内领先企业提供专精特新市占率申报指标提供依据，智研咨询特推出《2025年集成电路刻蚀设备行业市场规模及主要企业市占率分析报告》（以下简称《报告》）。《报告》旨在深入、具体、细致、完善地论证和评估国内外行业市场规模、主要企业业务收入和市
从SEMICON China 2025看中国半导体设备，短板在哪？
在科技飞速发展的当下，半导体已成为现代科技的核心支撑。从我们日常不离手的智能手机，到运行着复杂运算的超级计算机，再到各类智能穿戴设备，半导体的身影无处不在，支撑着现代科技的高效运转。而半导体设备作为芯片制造的“工业母机”，更是芯片制造每一道工艺中精准操控的关键
新凯来产业链标的全梳理&产品体系交流
新莱应材高纯管路系统唯一国产供应商，解决光刻机气体传输污染控制问题，认证壁垒极高。
重磅观察: 解密新凯来的千亿赛道卡位战
国产半导体设备龙头新凯来：突破5nm制程的全栈自研者，国产替代进入战略深水区——从技术突围到生态构建，解密新凯来的千亿赛道卡位战
高熵透明陶瓷：“改写”半导体刻蚀设备寿命
透明陶瓷作为一种优秀的结构功能一体化材料，相较于其它具有可见光透过性能的材料，如单晶、玻璃等，透明陶瓷具有诸多优势。例如，单晶的生产周期长，成本高昂且难以实现大批量生产，而玻璃的强度硬度和耐热震性能较差。高质量的透明陶瓷不仅具有媲美单晶的透过率，还具有高强度、
纳米粒子表面工程新突破：原子层刻蚀调控 ALD 包覆颗粒壳层厚度
核壳纳米粒子因其独特的表面和体积特性，在多个领域具有重要应用。通过改变壳层的厚度和材料，可以调节纳米粒子的性质。科罗拉多大学（Forge Nano 粉末原子层沉积技术发源地）Steven George 等人使用自行搭建的旋转床粉末原子层沉积设备和原子层刻蚀（A
新凯来炸场，国产设备亮剑，加速破解先进工艺
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）中国，作为全球最大的半导体消费市场，近年来在半导体设备领域取得了显著进展，不仅市场规模持续扩大，国产化率也逐步提升，同时涌现出一批具有竞争力的半导体设备厂商。就在近期的SEMICON China 大会上，新凯来展台现场火爆全场成为
中国半导体设备，再进一步
近日，Semicon 在上海盛大举行，为期三天的展会精彩纷呈。展会期间，共举办 20 多场会议，展览面积达 9 万平方米，吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂，前沿技术更是琳琅满目。
夺下110亿订单，中微公司，开挂了！
白酒行业，无论市场格局怎样变化，贵州茅台都稳稳坐好行业老大的位置，在盈利能力和分红表现上，稳超五粮液、泸州老窖等一众同行。
新凯来崛起：华为系半导体设备公司的国产化突围之路
一位曾参与星光工程的前华为工程师回忆道：“当时我们被明确告知，这是华为的‘生命线’项目，目标不是短期盈利，而是构建不被卡脖子的制造能力。”
半导体亮剑时刻！
2025年春天的上海，一场科技界的 “华山论剑” 正在上演！有一个半导体的新星——新凯来，在SEMICON China展会上首次亮相，一口气发布了十几款自主研发的设备！
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™，刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。中微公司此款刻蚀设备的问世，实现了在等离子体刻
晶圆 刻蚀 primo halona primohalona 2025-03-27 10:52 4