高频PCB设计实战:地层设计经验分享与捷多邦解决方案
地层,顾名思义,就是 PCB 板上作为电路参考平面的铜箔层。在高频电路中,地层主要起到以下几方面的作用:
地层,顾名思义,就是 PCB 板上作为电路参考平面的铜箔层。在高频电路中,地层主要起到以下几方面的作用:
在高速PCB设计中,特殊元器件的布局直接影响信号完整性、散热性能及制造可行性。本文结合行业实践与工程案例,系统阐述高频、高压、重型、热敏及可调元器件的布局规范与优化方法。
非金属化孔:Non-Plated Through Hole,缩写为NPTH。仅仅在板子成品的后工序中,单纯钻一个孔而已,用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样,也可以有钻孔跟焊盘,只是孔内壁没有铜上下不导通的孔,所以叫做非金属化孔。
PCB贴片加工厂家今天为大家讲讲什么是PCB阻抗控制?PCB阻抗控制对电路性能和稳定性的影响。在高频、高速电子产品设计中,电路性能的稳定性和可靠性对产品的质量有着至关重要的影响。而PCB阻抗控制,作为影响信号传输质量的关键因素之一,是高质量电路板设计不可或缺的
在当今快速发展的轨道交通行业中,电磁兼容性(EMC)测试与整改已成为确保设备安全、可靠运行的重要环节。随着技术的不断进步和标准的日益严格,EMC问题日益凸显其重要性。本文深圳南柯电子小编将介绍轨道交通EMC电磁兼容性测试整改的多个内容,为轨道交通行业的EMC整
首先,要了解电路板主要由导电线路、焊盘、安装孔、各类电子元器件以及丝印标识等部分构成。导电线路就像道路一样,连接着各个元器件,实现电信号的传输。焊盘用于固定和焊接元器件的引脚,安装孔则是用来将电路板固定在设备中的。电子元器件包括电阻、电容、电感、二极管、三极管
在5G通信、航空航天、汽车雷达等高精尖领域,PCB(印制电路板)的性能直接决定了电子设备的稳定性和效率。面对高频、高速、高可靠性需求,传统FR-4材料已难以满足严苛要求,而罗杰斯(Rogers)高频板材凭借其卓越的介电性能与稳定性,成为高端应用的“黄金标准”。
是德科技(Keysight Technologies)的示波器与万用表,作为电子测量领域的两大基石,各自拥有独特的测量能力,但在实际应用中却展现出强大的互补作用,共同构成了完整的电路测试和故障诊断体系。它们并非互相替代,而是相辅相成,提升了测量精度、效率和对复
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计中死铜可能带来的问题?PCB设计中如何处理死铜。在PCB设计过程中,死铜(即孤岛铜)是一个常见的问题。死铜指的是那些没有电气连接而孤立存在于电路板上的铜区域。很多电子工程师在遇到死铜时,常常感到困惑,不确定是否需要