必须完美！《消逝的光芒：困兽》总监谈系列核心要素开发
近日，在接受媒体采访时，《消逝的光芒：困兽》总监Tymon Smektala表示，该系列存在一些"必须完美的领域"，开发商Techland若想让游戏引起玩家共鸣，就"绝不能在这些方面出任何差错"。
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中国汽车芯片国产化的三大赚钱机会
中国电动车市场火到啥程度？2024 年全球 56% 的电动车都被中国买走了！车卖得越多，里面的芯片需求越旺。但尴尬的是，中国汽车芯片自给率只有 15%，大部分还得进口。不过这恰恰藏着三大赚钱机会，咱一个个看 ——
链主2.0时代，留给车圈“恒大”的日子不多了
前言：真自研＋深协同＋现金流管理三位一体，才是中国汽车穿越内卷周期、重塑全球产业格局的“硬核王道”。当L4智驾在2027年量产落地，用户为软件定义汽车付费时，无法掌握代码与算法的假自研车企将彻底丧失竞争力，其商业价值或归零。技术代差一旦形成，将呈不可逆溢出效应
1安培输出电流的IGBT栅极驱动电路光耦合器-ICPL-155E
IGBT的栅极电压可通过不同的驱动电路来产生。这些驱动电路设计的优劣对IGBT构成的系统长期运行可靠性产生直接影响。为了确保IGBT的完全饱和以及较小化通态损耗，同时还要限制短路电流和功率应力，正向栅极电压必须控制在适当范围内。
发现好公司|芯联集成四大增长引擎驱动高成长，毛利率转正确认盈利拐点，价值重塑是否近在咫尺？
芯联集成（688469.SH）是一家优质的上市公司吗？看着年年巨亏近10亿元的财报，不少投资者心存疑虑。上市后，芯联集成的股价一路震荡下行，曾一度低至3.33元/股，至今仍在发行价之下挣扎，叩击着市场对其真实价值的灵魂拷问。
SiC基IGBT高铅焊料芯片固晶层的热冲击失效机理
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔点的高铅焊料作为固晶材料，为保证功率器件的长期使用，需研究温度冲击条件下高铅焊点的疲劳可靠性，并探究其失效机理。采用Pb92.5Sn5Ag2.5作为SiC芯片和基板的固晶材料，探究温度冲击对固晶结构中互连层疲劳失效的影响。
GaN在电机驱动/逆变器设计中的优势
本文详解GaN技术在3kW以内电机驱动与逆变器系统中的系统级优势，强调其在降低功耗、简化结构、减少BOM成本以及实现更高功率密度和更平稳控制方面的表现。Cambridge GaN Devices的ICeGaN产品以兼容传统驱动、集成电流检测和可调开关速度等特性
2024年全球IGBT模组固晶机市场销售额194 百万美元
产品定义：IGBT模组固晶机是一种专为绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块制造设计的半导体设备，用于将IGBT芯片精确固定到基板或框架上，实现电连接和机械稳定性。其核心目的是通过软焊料焊接或铜/银烧结等工艺，确保IGBT模块在高电压、高电流应用中的高可靠性和优异性
2024年全球IGBT贴装设备市场销售额438 百万美元
产品定义：IGBT贴装设备是用于绝缘栅双极晶体管（IGBT）芯片或模块封装的专用半导体制造设备，主要负责将IGBT芯片精确固定到基板或框架上，并实现电连接与机械稳定。其核心目的是通过高精度贴装工艺（如软焊料焊接、铜/银烧结或表面贴装）确保IGBT器件在高电压、
宏微科技涨1.64%，成交额5087.85万元，后市是否有机会？
2024年8月30日互动易：公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货，主要应用在新能源汽车的主驱逆变器。相应的车用灌封模块均已通过AQG324等相关车规级认证，并已通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段。
2031年中国市场电驱动系统IGBT模块市场规模将达到281.1亿元
IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写，即绝缘栅双极型晶体管。它是由BJT 和MOSFET 组成的复合功率半导体器件，既有MOSFET 的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有BJ
国产芯片的关键一天
小米最新自研芯片玄戒 01 即将在 22 日晚发布，这是全球第四个能自己设计芯片的手机厂（苹果 / 三星 / 华为），全球第四家掌握 3nm 芯片设计能力的科技巨头，也是中国科技企业硬核技术突围的又一里程碑。对此网上各种各样得声音都有，也不乏一些故意抹黑得声音
AB2M080120H在汽车空调PTC中全面取代老旧IGBT方案BGN40Q120SD
在汽车空调 PTC系统中，半导体开关器件（如IGBT、SiC MOSFET 等）承担着电能控制、安全保护、能效优化等核心功能，是连接电源与 PTC 发热元件的关键枢纽。以下从技术原理、具体作用和典型应用三方面对SiC碳化硅MOSFET单管AB2M080120H
ptc igbt 汽车空调 ab2m080120h 2025-05-20 23:33 7
宏微科技涨0.68%，成交额3779.69万元，后市是否有机会？
2024年8月30日互动易：公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货，主要应用在新能源汽车的主驱逆变器。相应的车用灌封模块均已通过AQG324等相关车规级认证，并已通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段。
宏微科技涨1.82%，成交额4926.00万元，后市是否有机会？
2024年8月30日互动易：公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货，主要应用在新能源汽车的主驱逆变器。相应的车用灌封模块均已通过AQG324等相关车规级认证，并已通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段。
碳化硅赋予IGBT新生命
本文回顾了硅基IGBT的发展历程，并聚焦碳化硅（SiC）材料赋能IGBT的最新研究进展，尤其是北卡州立大学团队对15kV SiC IGBT的实验验证，展示了其在中压智能电网和电能转换中的潜力，预示着IGBT在宽禁带材料支持下可拓展至更高压等级的未来应用。
IGBT模块封装测试实操：推拉力测试机的使用步骤与数据分析
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率模块广泛应用于新能源、电动汽车、工业变频等领域，其封装可靠性直接影响模块的性能和寿命。在封装工艺中，焊接强度、引线键合质量、端子结合力等关键参数需要通过精密测试来验证。
深圳市嘉力电气技术申请 IGBT 逆变器的故障诊断方法专利，解决了故障诊断滞后性的技术问题
金融界 2025 年 5 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市嘉力电气技术有限公司申请一项名为“IGBT 逆变器的故障诊断方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号 CN119916170A，申请日期为 2025 年 3 月。
西安建筑科技大学团队提出一种IGBT灌封用高性能液晶环氧的新思路
随着绝缘栅双极型晶体管（IGBT）在工业应用上向高电压、大功率方向发展，对其散热、耐热、绝缘性能提出了更高的要求，亟须研制出一种高性能的绝缘灌封材料。西安建筑科技大学新能源电工材料课题组提出利用联苯型环氧单体与联苯胺固化剂双液晶分子构筑液晶畴，调控材料热学及电
科威尔涨0.00%，成交额881.08万元，后市是否有机会？
2024年6月4日互动易：在功率半导体领域，公司产品主要以功率半导体测试及智能制造装备产品线为主，包括IGBT动态测试系统、IGBT静态测试系统、功率器件热特性测试系统以及自动化测试工作站、自动化封测产线整体解决方案等。