这些人运作着美国对华技术遏制的政策轨道
今年1月15日美国商务部工业与安全局（BIS）进行了拜登任内最后一次实体清单更新，其后两个多月的沉寂，或许一度让许多国内产业界人士有“能松口气”的期待。
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特朗普突袭式升级“实体清单”，剑指中国崛起背后藏何焦虑
当地时间3月25日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）在联邦公报上刊发两份文件，将54个中国科技企业和机构实体纳入所谓的“实体清单”，预期将于3月28日生效。这些措施要涉及人工智能、超级计算机、高性能AI芯片、量子技术等前沿科技领域。
科技霸权新动作？特朗普突袭式升级“实体清单”，剑指中国崛起背后藏何焦虑
当地时间3月25日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）在联邦公报上刊发两份文件，将54个中国科技企业和机构实体纳入所谓的“实体清单”，预期将于3月28日生效。这些措施要涉及人工智能、超级计算机、高性能AI芯片、量子技术等前沿科技领域。
回顾 | 基于出口管制风险评估 制定和管理企业内部出口管制合规体系
2025年3月13日，锋信环球举办“基于出口管制风险评估 制定和管理企业内部出口管制合规体系”精品小班课程，由锋信环球出口管制资深顾问江亦老师主讲。江老师在多家知名跨国公司具有17年以上的公司内部出口合规管理经验，包括通用电气、赛莱默、西门子及德州仪器等大型跨
中国半导体投资，降了
回顾2024年，全球半导体市场在历经波折后逐渐回暖。WSTS数据显示，2024年半导体市场规模达到 6280 亿美元，同比增长 19.1%，第四季度更是表现亮眼，达 1709 亿美元，同比增长 17%。
两位前BIS局长同台探讨：中美“芯片战争”现状与未来走向
当地时间3月7日，美国特别竞争研究项目（SCSP）组织了一场主题为“芯片战争现状：中国的雄心和美国的战略”的研讨会。与会嘉宾包括前拜登政府商务部工业与安全局（BIS）局长Alan Estevez、特朗普第一任期时期的BIS局长Nazak Nikakhtar、《
英伟达表示在华业务或产品销售不会因美国新规受到影响
半导体行业再度迎来一则备受关注的消息。英伟达日前向美国证监会提交文件，就美国对华晶圆代工限制新规做出回应，明确表示预计英伟达在华业务或产品销售不会因该新规受到影响。
人的冲动性格的非基因评估及基因检测分析
Barratt Impulsiveness Scale（BIS）是由美国心理学家Ernest Barratt于1950年代末期首次提出的，目的是评估个体冲动性特征的心理测量工具。冲动性（Impulsivity）指的是在缺乏充分思考和考虑后果的情况下迅速采取行动
潘攻愚：“画地为牢，作茧自缚”，这八个字将在美国身上应验
这份名为“AI扩散管制框架”（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的文档洋洋洒洒一共168页，已经刊登在“联邦公报”federalregister上，公众可以在公布的四个月之内给予反馈评论和意见。
“画地为牢，作茧自缚”，这八个字将在美国身上应验
这份名为“AI扩散管制框架”（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的文档洋洋洒洒一共168页，已经刊登在“联邦公报”federalregister上，公众可以在公布的四个月之内给予反馈评论和意见。
制裁25家中企，芯片白名单也来了！（附清单）
美国商务部工业安全局（BIS）以涉军等多项理由，今日将25家中国企业列入实体清单。这些企业主要涉及人工智能、半导体等领域，其中中国领先的大模型公司智谱也被包括在内。此举被视为美国拜登政府进一步加强对中国高科技产业限制的“最后的疯狂”。
蔡开明等：实施针对先进计算集成电路的额外尽职调查措施
当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项临时最终规则（Interim Final Rule，简称“IFR”），修订了《出口管理条例》（Export Administration Regulations, EAR），并针对先进计算
美国或将在今晚升级最新GPU出口管制
美国的北约盟国里有18个国家也“降级”到该组，包括：葡萄牙、立陶宛、卢森堡、捷克、冰岛、匈牙利、爱沙尼亚、斯洛文尼亚、斯洛伐克、克罗地亚、保加利亚、罗马尼亚、拉脱维亚、希腊、阿尔巴尼亚、土耳其、黑山和北马其顿。
2万字详解美国对华晶圆代工限制新规（附完整规则）
正如之前外界所传闻的那样，当地时间1月15日，美国联邦公报官网发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布修订出口管理法规（EAR），要求提供与高级计算集成电路（IC）相关的更多尽职调查程序，旨在保护美国国家安全，同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装
详解美国对华晶圆代工限制新规（附完整规则）
正如之前外界所传闻的那样，当地时间1月15日，美国联邦公报官网发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布修订出口管理法规（EAR），要求提供与高级计算集成电路（IC）相关的更多尽职调查程序，旨在保护美国国家安全，同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装
美国史上最严厉AI管制，到底限制了啥？
1月13日，美国历史上第一个（也是人类历史上第一个）人工智能出口管制规则终于揭开了面纱。168页的新规以“临时最终规则”形式发布，1月13日当天起生效，1月15日会刊登在《联邦公报》。公众在《联邦公报》刊登后120天内可以提交反馈意见。
必然烂尾的美国AI新管制框架，以及应对之策
这份名为“AI扩散管制框架”（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的文档洋洋洒洒一共168页，已经刊登在“联邦公报”federalregister上，公众可以在公布的四个月之内给与反馈评论和意见。
美商务部工业和安全局（BIS）正制定无人机信息通信技术供应链安全法规并征求公众意见
据美国商务部工业和安全局（BIS）1月2日消息，BIS当日发布一项拟议规则制定预先通知（ANPRM），就其正在起草的旨在确保无人机系统信息和通信技术与服务供应链（ICTS）安全的法规征求公众意见。征询问题包括：UAS 及其组成部分的定义；对 UAS 中不可或缺
寻找美系芯片和零部件的替代者
美国BIS宣布新一轮出口限制，加紧制裁。12月2日，美国BIS修订了《出口管理条例》（EAR），增加了更加严格的制裁条例，主要涉及：1）实体清单更新，增加了140个半导体相关实体，主要包括北方华创、拓荆科技等半导体设备公司，昇维旭、青岛芯恩等Fab厂，华大九天
136家中企被美制裁，供应链安全引起深思
12月2日晚间，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局(BIS)修订的新的《出口管制条例》(EAR)，将130多家中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，对于上述这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们