Chiplet 如何破解 AI 算力困局？
semiengineering与 Arm 生态系统开发总监 Marc Meunier、 Cadence AI IP 产品营销总监 Jason Lawley、 Expedera 营销副总裁 Paul Karazuba、Keysight 高级总监 Alexande
chiplet
Chiplet万里长征，只走了一步
Chiplet 带来了半导体功能和生产力的巨大飞跃，就像 40 年前的软 IP 一样，但要实现这一点，还有很多工作要做。这需要一个生态系统，而目前这个生态系统还非常初级。
Chiplet，面临成本挑战
Chiplet 正在成为半导体市场发展的一个重要新阶段，它提供了一种超越光罩尺寸限制，持续提升性能的方法。然而，这种改进的成本高昂，复杂性也大幅提升，迄今为止，这限制了其应用。
3D IC生态系统开始形成
尽管如此，一些最大的技术和业务相关障碍正在得到解决。尽管基于小芯片的设计目前仍超出许多公司的经济承受能力，但这种情况正在开始改变。新兴生态系统的早期迹象已经显现。
小芯片，如何应用？
Chiplet 正在成为半导体市场发展的一个重要新阶段，它提供了一种超越光罩尺寸限制，持续提升性能的方法。然而，这种改进的成本高昂，复杂性也大幅提升，迄今为止，这限制了其应用。
Chiplet，一些思考
商用 Chiplet 市场要真正腾飞，需要对 Chiplet 的独立运作和整体运作方式有更深入的理解。需要一种一致的方式将 Chiplet 彼此连接，并将其连接到各种其他组件，对其进行特性描述，以便它们能够在多种设计中重复使用，并对其进行封装和测试。最重要的是
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Chiplet，刚刚开始！
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打造Chiplet“芯片超市”，当前进展与挑战
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拆解2024年处理器，看Chiplet实际应用情况
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为什么都盯上了Chiplet？
虽然芯粒（Chiplet）已经存在了几十年，但其使用在历史上仅限于特定的专业应用。然而，如今它们处于技术的最前沿，为全球数百万台台式电脑、工作站、服务器、游戏机、手机甚至可穿戴设备提供支持。
Chiplet，至关重要
虽然小芯片已经存在了几十年，但其使用在历史上仅限于特定的专业应用。然而，如今它们处于技术的最前沿，为全球数百万台台式电脑、工作站、服务器、游戏机、手机甚至可穿戴设备提供支持。
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