Chiplet集成技术已成为先进封装技术中的重要发展方向，为克服传统单片芯片设计的局限性提供了解决方案。此技术实现了在同一封装内集成多个裸片，在半导体制造中提供了更高的灵活性、性能和成本效益[1]。

chiplet ase 裸片 2024-12-20 02:26  2

12月11日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会在上海世博展览馆开幕，聚焦“智慧上海，芯动世界”主题，共同探讨集成电路产业未来图景。

封装 chiplet chiplet封装 2024-12-12 19:46  1

引领集成电路行业数十年高速发展的“摩尔定律”如今日趋放缓。随着芯片工艺制程节点向 3nm、2nm 演进，量子隧穿效应、短沟道效应等带来的漏电、发热等问题愈发严重，在有限的面积内增加更多晶体管变得愈发困难，成本大幅攀升，业界不得不探索其他技术路线。

ieee chiplet chiplet技术 2024-12-10 14:35  2

在即将于2024年12月11日至12日盛大启幕的上海集成电路产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）上，SoC设计与应用技术的领军者Socionext将携其前沿解决方案惊艳亮相。此次盛会选址于上海世博展览馆，Socionext将在K01-

创新 chiplet socionext 2024-12-05 20:34  3

近两年来，随着ChatGPT等大模型浪潮的兴起，AI技术与应用取得了突破性的进展。这些高算力AI应用对计算能力的需求与日俱增，推动了对高性能计算芯片与Chiplet集成技术的需求。

封装 foplp chiplet 2024-12-02 21:16  1

Chiplet的前景很好理解。它们可以加快上市时间，并且结果始终如一，无论在哪种工艺节点上，它们都能为特定工作负载或应用提供最佳效果，而且通常比大型单片 SoC 的良率更高。但大型垂直整合企业希望严格定义chiplet的插槽规格，而众多初创公司、系统公司和政府

芯片 芯片组 chiplet 2024-11-30 10:00  3