对Chiplet、3D IC和AI的未来展望
随着摩尔定律逐渐接近极限，ChIPlet、3D IC以及AI被认为是未来提升芯片性能的关键技术。但目前，这些技术的发展还面临着一些技术难点和挑战。《Semiconductor Engineering》与Ansys院士Bill Mullen、西门子EDA产品管理
chiplet
模拟芯片，新担忧
在当今大多数SoC设计中，安全性几乎完全是一个数字问题。数字电路的安全性要求已广为人知，尤其是在大型数据中心和边缘计算的高端领域，这些领域以数字计算为主导。这在很大程度上是由于片上空间有限，因为模拟电路无法扩展。即使是混合信号IP也已逐渐数字化，以便能够容纳更
日本汽车联盟计划研发Chiplet标准芯片
2024年，12家日本汽车制造商、零部件制造商和5家半导体公司组成了“汽车先进SoC研究(ASRA)”联盟。目前该联盟正在牵头讨论创建下一代汽车芯片的标准化设计，并希望在2029年3月之前完成设计。标准化芯片开发将有助于汽车公司降低成本并加快开发进度，有可能弥
Chiplet开发流程还存在哪些挑战？
Chiplet将在半导体功能和生产效率上实现巨大飞跃，就像40年前的软IP一样，但在这一愿景成为现实之前，还有许多工作要做。需要有一个生态系统，而目前这个生态系统处于非常初级的阶段。
深度解读Chiplet、3D-IC、AI的难点与挑战
近日，有媒体与Ansys院士Bill Mullen、西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson、是德科技新市场与战略计划高级总监 Chris Mueth、Cadence高级工程事业部总监 Albert Zeng 以及新思科技高级总监兼 AI
未来技术Chiplet、3D IC，面临哪些挑战？
近日，semiengineering与Ansys院士Bill Mullen、西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson、是德科技新市场与战略计划高级总监 Chris Mueth、Cadence高级工程事业部总监 Albert Zeng 以及新
意料之外的EDA
SEMI旗下ESD联盟发布最新电子设计市场数据（EDMD）报告，2024年Q4 EDA行业收入同比增长11%，达49亿美元。 尽管中国市场表现疲软，但全球EDA行业仍保持稳健增长，部分细分领域（如PCB设计、封装设计）增长显著。
Chiplet价值链一览
在当今快速发展的科技世界里，半导体驱动着从智能手机到超级计算机的一切。这些微小的芯片是如何诞生的？一起走进“小芯片”（chiplet）的世界——这些小型模块化构建块正在彻底改变半导体的设计和制造方式。
半导体 芯片组 chiplet 价值链 chiplet价值链 2025-05-27 17:31 6
小芯片(Chiplet)开发流程
小芯片（Chiplets）在半导体功能和生产效率方面带来了巨大飞跃，就像40年前软IP（知识产权核）所做的那样，但要实现这一愿景，仍有许多工作要做。这需要一个生态系统，而目前该生态系统还处于非常初级的阶段。
Chiplet商业化将大幅增加网络威胁
近年来，安全措施方面已取得了长足进步，包括从识别芯片内部异常数据流量到采用复杂的混淆技术等诸多方面。但小芯片增加了可能的攻击途径的数量，而且一个设计中包含的小芯片越多，设备保护就越困难，因为需要处理、移动和存储的数据越多，涉及的组件也越多。
威胁 商业化 chiplet rot chiplet商业化 2025-05-20 09:13 8
Chiplet 如何破解 AI 算力困局？
semiengineering与 Arm 生态系统开发总监 Marc Meunier、 Cadence AI IP 产品营销总监 Jason Lawley、 Expedera 营销副总裁 Paul Karazuba、Keysight 高级总监 Alexande
Chiplet万里长征，只走了一步
Chiplet 带来了半导体功能和生产力的巨大飞跃，就像 40 年前的软 IP 一样，但要实现这一点，还有很多工作要做。这需要一个生态系统，而目前这个生态系统还非常初级。
Chiplet，面临成本挑战
Chiplet 正在成为半导体市场发展的一个重要新阶段，它提供了一种超越光罩尺寸限制，持续提升性能的方法。然而，这种改进的成本高昂，复杂性也大幅提升，迄今为止，这限制了其应用。
3D IC生态系统开始形成
尽管如此，一些最大的技术和业务相关障碍正在得到解决。尽管基于小芯片的设计目前仍超出许多公司的经济承受能力，但这种情况正在开始改变。新兴生态系统的早期迹象已经显现。
小芯片，如何应用？
Chiplet 正在成为半导体市场发展的一个重要新阶段，它提供了一种超越光罩尺寸限制，持续提升性能的方法。然而，这种改进的成本高昂，复杂性也大幅提升，迄今为止，这限制了其应用。
Chiplet，一些思考
商用 Chiplet 市场要真正腾飞，需要对 Chiplet 的独立运作和整体运作方式有更深入的理解。需要一种一致的方式将 Chiplet 彼此连接，并将其连接到各种其他组件，对其进行特性描述，以便它们能够在多种设计中重复使用，并对其进行封装和测试。最重要的是
UCIe迈入2.0时代 Chiplet何以“披荆斩棘”？
即插即用的Chiplet是一个热门目标，但UCIe 2.0能让我们离这个目标更近一步吗？问题在于，当前该标准的推动者所追求的并非即插即用所要求的那种互操作性。
Chiplet，刚刚开始！
芯片中资源管理不善为通常的功率、性能和面积权衡增加了一个全新的维度。它可能导致性能瓶颈，因为当芯片跨边界通信时，其固有延迟比单个芯片内更长。它还可能增加开发成本，因为添加到系统中的每个芯片也会在多个层面上增加复杂性。它还会影响功耗，随着设计中的芯片数量增加且必
3D-IC/Chiplet首登场！Cadence偕生态伙伴迎接新半导体典范转移
随着AI/HPC高性能芯片需求的快速增长，当前半导体产业的设计思维也开始从单芯片转向多芯片并行计算，一时之间，3D-IC/Chiplet技术成为突破传统设计瓶颈、加速创新与缩短上市时间的关键。身为EDA领导者的cadence首度举办3D-IC/Chiplet技
Chiplet通信和桥接技术：实现下一代异构集成
人工智能、5G/6G网络和高性能计算的快速发展推动了对更复杂半导体封装解决方案的需求。Chiplet设计和异构集成成为满足这些需求的关键方法,与传统的单片系统芯片(SoC)设计相比,提供了更高的性能、更低的成本和更大的灵活性。Chiplet架构的一个关键方面是