摘要：2024年4月，美国发动关税战和贸易战，加征关税提高至54%、84%、125%，中国进行了坚决回击。

打“科技上甘岭”，华为牵头为我们坚守住了9大自主可控的国产化全产业链——华为是中国敢于回击老美关税战贸易战的“科技战略支援部队”

1、序言

2024年4月，美国发动关税战和贸易战，加征关税提高至54%、84%、125%，中国进行了坚决回击。

美国加征关税，目标是阻止中国ICT暨集成电路、智能手机、智能电动汽车、人工智能等产业的崛起。

过去10年，华为研发投入12490亿元，即使被老美生死绞杀的7年（2018年-2024年），华为研发投入仍然超过10000亿元，华为牵头打赢“科技上甘岭”，保障了中国ICT产业的安全，保障了国家安全及国家企业数据安全。

华为突破卡脖子技术，是中国敢于向老美发动的关税战和贸易战亮剑的重要支撑之一，华为是中国敢于回击老美关税战和贸易战的“科技战略支援部队”！

2、华为突破卡脖子的战略意义

华为通过自主创新与全产业链突破，在“科技上甘岭”战役中至少守住了9大关键领域，为中国科技自主可控奠定基石。

华为“科技上甘岭”是中国突破封锁的缩影，通过全栈自主创新，为数字经济时代筑牢技术根基。

华为的坚守不仅是技术突围，更重构了全球科技规则：

• 产业链安全：从EDA工具到光刻胶，国产替代率超60%，降低美国制裁风险。

• 标准话语权：主导6G愿景框架、星闪联盟（替代蓝牙/WiFi），重塑国际技术标准体系。

• 全球合作新范式：联合俄罗斯研发6G太赫兹通信、中东共建光芯片实验室，形成“去美化”技术同盟。

华为通过技术开源OpenHarmony与产业协同（新凯来设备+中芯国际产线），构建了“设计-制造-应用”全自主链条，使中国在集成电路和数据安全领域摆脱对西方体系的依赖。

从芯片制造到数据安全，华为以“硬科技+软生态”双轮驱动，为中国科技自主筑牢基石。

华为牵头打赢“科技上甘岭”，为中国坚守住9大核心领域的国产化全产业链。

华为已经建成世界第二选择。

没有华为建成的世界第二选择，美国高通、谷歌、微软、英伟达、英特尔、AMD、德州仪器断供断链或停供，中国手机大厂、高阶智能电动汽车、电脑大厂、互联网大厂、AI大模型等可能全部“停摆”！

3、华为建成人工智能全产业链

• 昇腾生态：昇腾AI处理器+MindSpore框架，支撑中国50%大模型训练。Deep Seek 用华为昇腾处理器实现英伟达的平替，科大讯飞、阿里巴巴、腾讯采购华为昇腾处理器，替代英伟达AI处理器。

• 算力基建：华为云全球可用区达85个，AI算力规模超2000P FLOPS，服务政务及企业智能化。

4、华为建成集成电路国产化全产业链

• 芯片设计：华为砸几千亿元搞备胎计划，自研芯片，昇腾910处理器、麒麟9000处理器曾经领先英伟达、苹果、高通同期顶级芯片。

华为自研麒麟芯片，如麒麟9000S突破7nm制程，麒麟9020突破5纳米封锁，昇腾910C芯片算力达800TOPS，支持千卡集群任务（如DeepSeek大模型训练），任务完成时间差距较英伟达方案缩小至12%，支撑中国AI大模型建设和自动驾驶需求。

• 制造设备：华为助力并联合新凯来、上海微电子实现28nm光刻机国产化（良率95%），南大光电KrF光刻胶量产，打破材料依赖。

• EDA工具：华为自研EDA工具链完成14nm全流程验证，替代美国Synopsys、Cadence、西门子。

•华为实现集成电路制造、封装、检测全家桶。

5、华为底层架构及鸿蒙操作系统

华为完成底层架构、语言、编译器、数据库、操作系统重构。

• 鸿蒙OS：全球第三大开源系统（OpenHarmony），装机量超10亿，覆盖手机、汽车、IoT设备，摆脱对安卓依赖。

• 服务器系统：欧拉OS支撑华为云及政务系统，适配鲲鹏/昇腾芯片，构建自主算力底座。

6、华为打通5G国产化全产业链

• 专利主导：5G必要专利占比14%（ETSI数据），向高通、思科等30家美企收取专利费。

• 设备输出：全球5G基站市占率超35%，印尼新首都5G网络100%采用华为设备。

7、华为牵头建成智能手机国产化全产业链

• 核心部件：Mate 60系列、Pura70、Mate 70实现100%国产供应链（屏幕/射频/存储等），麒麟芯片+鸿蒙OS重构生态。

• 全球竞争力：2024年智能手机全球市占率回升至8%，高端市场对标苹果、三星。

即使处于美国绞杀的2019年和2020年，华为智能手机年度超越苹果成为世界第二，季度打败三星成为世界第一。

8、智能电动汽车全套解决方案及国产化产业链

• 华为自研乾崑ADS 3.3自动驾驶系统。问界M9搭载华为ADS 3.3（192线激光雷达+昇腾芯片），智驾方案成本较Waymo降70%。

• 三电系统：DriveONE电驱平台、车载电源管理芯片（HiSilicon）全国产化，华为3000公里固态电池正在试产。

• 华为独创192线程激光雷达+4D毫米波雷达+超声波雷达+摄像头全球领先的自动驾驶“感知”系统。

9、华为牵头打通了电脑芯片、鸿蒙及智能终端全产业链

• PC生态：鲲鹏920芯片+鸿蒙PC系统适配主流办公软件，政企采购占比超40%。

华为电脑芯片已形成麒麟+鲲鹏双线布局。麒麟系列（9006C、9000C、X90）主打安全可控与商用兼容性；鲲鹏系列聚焦高性能计算与AI场景，推动国产PC向高端化升级。

当前主流型号为麒麟9000C（商用笔记本）和麒麟X90（政务金融PC），2025年鲲鹏芯片将进一步覆盖AI领域。

• 智慧终端：高端智慧屏（海思V系列芯片）、MatePad平板实现全链路国产替代。

10、华为助力新凯来，打通了中国集成电路设备国产化全产业链

• 技术突破：新凯来发布31款半导体设备，覆盖刻蚀（武夷山系列）、薄膜沉积（长白山系列）、ALD原子层沉积（阿里山系列）等关键环节，支持5nm以下先进制程，关键零部件实现100%国产化。

• 产业链协同：华为与新凯来深度合作，提供SAQP四重成像技术及光刻胶适配方案，华为携手中芯国际、长江存储等企业完成7nm及5纳米芯片量产。

• 全球竞争力：新凯来设备成本较ASML同类产品低30%，良率达95%，推动国产半导体设备全球市占率从3%提升至15%。

11、华为数据库及工业软件守护国家数据安全

• 数据库自主可控：华为GaussDB数据库（基于欧拉OS）已服务中国80%省级政务云，实现金融、能源核心系统国产替代，数据加密性能超甲骨文（Oracle） 2倍。

• 工业软件突围。

• EDA工具：自研EDA工具链完成7-14nm全流程验证，替代Synopsys/Cadence，支撑麒麟9000S芯片设计。

• 工业仿真：华为MetaEngine工业仿真平台适配鸿蒙OS，助力国产大飞机C929、高铁等高端制造研发，打破ANSYS垄断。

• 安全架构：鸿蒙OS微内核设计通过CC EAL5+认证，防止95%以上网络攻击，保障企业数据主权。

来源：遥遥领先的M9和M60一点号