摘要：法国半导体制造商索泰克（Soitec）将为格芯（GlobalFoundries）提供其射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆，用于格芯最新的无线电平台。

据路透社12月4日报道，法国半导体制造商索泰克（Soitec）将为格芯（GlobalFoundries）提供其射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆，用于格芯最新的无线电平台。

这家法国半导体制造商表示，将为格芯的无线电解决方案 9SW 提供 300 毫米射频绝缘体上硅晶圆，该解决方案将用于制造未来的 5G 和 Wi-Fi 芯片。

索泰克在一份声明中称：“从 5G 向 5G 进阶（5G-Advanced）乃至最终向 6G 过渡的过程中，下一代设备需要性能和能效不断提高，并且要更加紧凑。”

索泰克的客户包括台积电、联华电子、索尼以及意法半导体等。在智能手机市场低迷的情况下，该公司经历了大幅的库存调整。

索泰克在公布上半年财报时表示，随着订单量从今年第一季度的低位回升，智能手机市场的反弹带动了其射频绝缘体上硅晶圆的销量。

（编译：晋阳）

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来源：邮电设计技术