摘要：长川科技发布公告，根据公司整体战略布局和业务发展需要，公司与上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)、杭州本坚芯链股权投资合伙企业(有限合伙)签订了投资及合作意向协议，拟共同出资设立杭州长越科技有限公司(暂定名，具体以工商核准登记结果为准)。
长川科技新合资公司主营业务为高端封测设备。
长川科技发布公告，根据公司整体战略布局和业务发展需要，公司与上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)、杭州本坚芯链股权投资合伙企业(有限合伙)签订了投资及合作意向协议，拟共同出资设立杭州长越科技有限公司(暂定名，具体以工商核准登记结果为准)。
据悉，合资公司注册资本为1亿元，其中，长川科技认缴出资额为5,000万元，占注册资本的50%;上海装备认缴出资额为3,000万元，占注册资本的30%；本坚芯链认缴出资额为2,000万元，占注册资本的20%，各方以货币方式出资，资金来源于自有资金或贷款。
长川科技称，合资公司主要从事高端封测设备国产化以及相关研发、生产、销售及售后服务等业务。项目顺利实施后，一方面可以推动国内集成电路设备行业的技术进步和设备国产化；另一方面，可以进一步丰富公司设备产品线，拓展新的市场和客户，从而提高公司整体核心竞争力和盈利能力。
长川科技在2025年第一季度交出了一份令人瞩目的成绩单。
从营收数据来看，公司一季度营业收入高达8.15亿元，同比增长达到了45.74%，这一增长速度跑赢了行业平均增速。若将时间线拉长至过去几年，长川科技的营收增长曲线呈现出稳步上扬的态势。
净利润方面，长川科技归母净利润达到1.11亿元，同比增幅高达2623.82%。扣非归母净利润为4567.58万元，同比增长2709.60%。净利润增长，一方面得益于营收规模的扩大，另一方面也反映出公司在成本控制和运营效率提升上的成果。
2025年第一季度公司毛利率为52.75%，同比虽下降了1.84个百分点，但仍维持在较高水平。净利率为13.42%，较上年同期大幅上升12.77个百分点。
在费用方面，销售费用同比增长24.31%，管理费用同比增长36.06%，研发费用同比增长40.45%，财务费用同比增长244.95%。
长川科技是一家测试设备提供商，主要产品包括测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。
其中，测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等。
D9000测试机是以量产测试数字类 IC产品为目标的高性能集成电路测试机，可适应于芯片CP测试和FT测试，适用产品类型数字逻辑芯片、数模混合芯片、微处理器、系统级SoC及其射频类芯片，可适配各家Handler或Prober。CTA8290D高端多通道数模混合测试机，包含了CTA8280F的所有性能，同时适用于PMIC、模组类High pin count、以及数字功能要求较强的产品测试。P3000测试机是中高功率测试机，可测试MOS、IGBT、SiC MOS等功率器件，产品测试规格为 3000V400A，支持DC、EAS、RgCg、 DVDS、AC等各类参数测试。分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机。
C6800T是一款搭载三温ATC功能的8工位ATE测试P＆P Handler，自动Tray盘上下料，满足-55°℃~150℃℃的三温测试要求。CS800T是一款搭载ATC 功能的SLT三温Handler，支持8site并测，最大支持1550w控温、支持Nest多区控温功能、具备Socket吹气功能，可实现Tj-40高响应控温、支持200kg大压力IC测试。C9D系列重力式测编一体分选机，具有高速度、高精度、多工位并测等功能。整机采用模块化设计，具备多种收料方式。AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。
多功能光检编带一体机，具有真正的3D测量方式和5边侧面外观检测，最大检测能力为100*100mm，具备POP/eWLB/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等产品的TRAY TO TRAY和TRAY TO REEL功能。晶圆外观检测设备，采用双镜头专利技术和明场暗场双重检测，可实现比竞争对手4倍的检测能力，实现更好的不良品检测能力＆更低的漏检率，可支持产品的内部裂纹检测、红外检测、COG、CMOS等的外观检测。值得一提的是，长川科技在2024年财报中提到，2024年公司研发投入102,465.00万元，占营业收入比例的28.14%，公司已拥有海内外专利超1000项（其中发明专利超350项），81项软件著作权。
财报还透露，长川科技集成电路高端智能制造基地项目建设完成，计划于2025年第二季度正式投产。该项目位于杭州江南科学城“北翼”滨江智造供给小镇，东至南川路，南至创智街，北至仁荣街。项目总占地面积约37亩，建设高度为70米，总建筑面积约13.7万平方米。项目建成后将集研发、生产、办公、测试、服务等多功能于一体，满足高端装备研发及生产制造需求，预计年产值达15-20亿元。2024年，长川科技向该项目投资约2.66亿元。
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来源：半导体产业纵横
