摘要：随着PCIe Gen5 SSD的发热越来越明显，各家主板品牌纷纷强化M.2插槽的散热设计。技嘉（GIGABYTE）最新推出的X870与B850 AORUS Stealth ICE系列主板，导入全新专利“M.2 EZ-Flex散热技术”，针对双面颗粒SSD的散热

随着PCIe Gen5 SSD的发热越来越明显，各家主板品牌纷纷强化M.2插槽的散热设计。技嘉（GIGABYTE）最新推出的X870与B850 AORUS Stealth ICE系列主板，导入全新专利“M.2 EZ-Flex散热技术”，针对双面颗粒SSD的散热痛点提出创新解法。

技嘉指出，目前市面上多数主板虽然已预装M.2散热片，但普遍只针对SSD单面（控制器，颗粒）设计，若遇到双面颗粒SSD，底部常无法良好导热，即便加装背部散热片，也容易出现接触不良、无效导热等问题。

技嘉这次的解决方案是：在M.2插槽下方加装一个具有弹性的散热底板，命名为“M.2 EZ-Flex”。其特点包括：

自动应对单面或双面SSD结构

专利弹性压力结构，让上下散热片能更紧密贴合SSD

能有效降低SSD运行时温度，最高降幅达12℃

这项设计不仅有助于延长SSD寿命，也能避免过热导致的降速（thermal throttling）问题，对于高端玩家或数据密集型应用来说是一大福利。

除了EZ-Flex，新款AORUS主板还配备升级版的M.2 Thermal Guard L和M.2 Thermal Guard Ext.，进一步扩大散热面积，强化整体导热效果，打造全方位M.2散热系统。

来源：嵇嵇科技杂谈