摘要：金融界 2024 年 12 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，芯慧联芯（苏州）科技有限公司申请一项名为“一种晶圆键合系统及键合波监测方法”的专利，公开号 CN 119153345 A，申请日期为 2024 年 8 月。

金融界 2024 年 12 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，芯慧联芯（苏州）科技有限公司申请一项名为“一种晶圆键合系统及键合波监测方法”的专利，公开号 CN 119153345 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆键合系统及键合波监测方法，属于半导体设备技术领域，包括：上卡盘和下卡盘，两卡盘分别设有独立可调的多个吸附区域；顶针和顶针控制系统，顶针控制系统控制顶针沿其轴向方向穿过上卡盘；吸附控制系统，分别与上卡盘和下卡盘连接；回波损耗反馈系统，与波导结构的一端连接，波导结构的另一端靠近下晶圆的吸附面，用于获取下晶圆因键合波作用产生的形变信号；以及中心控制系统，分别与顶针控制系统、吸附控制系统和回波损耗反馈系统连接，用于根据形变信号获取键合波在下晶圆上随时间变化的传播形貌，根据传播形貌分别控制各系统。本申请的方案，可准确获取键合波的位置，提高了键合波传播形貌的拟合准确度。

来源：金融界