中邮证券:首次覆盖南亚新材给予买入评级
高速等高端产品放量,驱动盈利高增。2024年公司营收同比增长12.70%至33.62亿元,归母净利润同比增长138.86%至5032万元,主要系针对高端市场产能严重不足,中低端市场持续内卷的情形,公司深化与中高端市场客户的合作,持续推动中高阶产品的市场认证,特
高速等高端产品放量,驱动盈利高增。2024年公司营收同比增长12.70%至33.62亿元,归母净利润同比增长138.86%至5032万元,主要系针对高端市场产能严重不足,中低端市场持续内卷的情形,公司深化与中高端市场客户的合作,持续推动中高阶产品的市场认证,特
2025年6月26日,中京电子收盘价12.52元,较前一日上涨0.60元,涨幅5.03% 。当日最高价13.11元(逼近涨停,触及+9.98%涨幅 ),最低价11.93元,开盘价11.93元(平开 ),振幅达9.90% ,日内股价波动剧烈。换手率46.84%
半导体发展呈现“材料-架构-工艺”协同创新:高频材料支撑高频信号传输,HBM突破存储墙,增层膜和HDI技术推动高密度集成,共同服务于AI/5G/高性能计算场景。未来竞争将聚焦于供应链本土化(如中国ABF突破)和异质集成可靠性(如热-力-电多物理场仿真)。
作为电子元器件的支撑体与电气连接的载体,PCB(印制电路板)被誉为"电子产品之母",其技术演进与产业格局深刻影响着全球电子信息产业的发展方向。在5G、人工智能、新能源汽车等新兴技术驱动下,PCB行业正经历从规模扩张到价值升级的跨越式发展,成为全球电子产业链中不
它以绝缘板为基材,通过在表面覆铜、蚀刻布线、钻孔等工艺形成导电电路网络,广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
今天大盘又是震荡整理了一天,上证指数继续缩量小幅上证收带下影线的小阳线。板块题材上,军工装备、元件、CPO、消费电子板块涨幅居前;稀土永磁、草甘膦板块跌幅居前。盘面上,AI硬件端领涨,PCB、CPO板块涨幅居前,板块出现涨停潮,逸豪新材、沪电股份、大为股份涨停
PCB(印刷电路板)是电子设备的“神经系统”,在算力硬件中承担着关键的连接和支撑功能。它通过高密度集成和多层设计,实现芯片、内存和其他电子元件之间的电气连接。在AI服务器和GPU等核心算力设备中,PCB的性能直接影响数据传输的稳定性和效率。
公司当期实现营收441亿美元,同比增速达到69%。数据中心业务的表现更是耀眼,实现收入391亿美元,即将突破四百亿美元大关,同比增速高达75%。
2023年伤残调整寿命年(YLD)的年龄标化率为19.1/1000人,而2005年为10.5/1000人。
在全球舞台上,我国经济飞速发展,取得了举世瞩目的成就。然而,截至目前,我国仍未被认定为发达国家。这背后究竟有着怎样的原因?而发达国家标准又是什么呢?
华为+利扬芯片+Skyvast巨头联合!首发马来西亚国全栈AI基建,利扬芯片提供经过验证的可扩展人工智能硬件,华为则提供具有成熟人工智能功能的主权云平台,满足马来西亚从芯片处理到终端用户人工智能应用的需求,兴森科技目前与利扬芯片有业务合作往来吗?谢谢!
园区定位于生产AI服务器、网络通信、新能源及汽车电子等领域所需的高多层、HDI、软硬结合、机械埋盲孔等PCB产品。随着项目投产,公司高阶产品供给能力将进一步提升。
沪电股份回复:您好,ADAS是公司产品在汽车电子市场重点聚焦的应用领域之一。2024年度公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长,占公司汽车板营业收入的比重约37.68%,谢谢!
截至2025年5月23日收盘,景旺电子报收于28.61元,较上周的29.92元下跌4.38%。本周,景旺电子5月21日盘中最高价报31.4元。5月22日盘中最低价报28.2元。景旺电子当前最新总市值267.49亿元,在元件板块市值排名8/56,在两市A股市值排
2025年5月21日,深南电路股份有限公司迎来了一场备受关注的调研活动。此次调研活动类别为特定对象调研及券商策略会,共有长江养老保险、华安基金、富国基金、诺德基金、中欧基金、Point72 Hong Kong Limited等28家机构参与,其中包括知名机构高
资料显示,四会富仕电子科技股份有限公司位于四会市下茆镇龙湾村西鸦崀,公司主要从事高品质电路板(PCB)的制造,其产品广泛应用于工控、汽车、交通、通信、医疗等领域,主要客户包括日立、松下、欧姆龙等行业知名企业。公司通过广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计
联合国开发计划署(UNDP)5月最新发布的《2025年人类发展报告》(下称“报告”)显示,当前全球人类发展进程正经历前所未有的放缓,2024年全球所有地区的人类发展指数(HDI)增长均陷入停滞。不考虑2020~2021年疫情期间的情况,今年预测的全球人类发展指
在万物互联与智能终端爆发式增长的今天,HDI(高密度互连)多层板已成为电子设备微型化、高性能化的“隐形功臣”。作为国内PCB制造领域的先锋,**猎板PCB**凭借其独特的压合工艺技术矩阵,持续突破HDI板的物理极限,为5G基站、可穿戴设备、高端医疗仪器等行业提
西南证券股份有限公司王谋,白加一近期对景旺电子进行研究并发布了研究报告《2025年一季报点评:看好PCB全平台工艺能力下客户突破机会》,上调景旺电子目标价至34.32元,给予买入评级。
焊锡箔产品描述焊锡箔是由焊锡材料制成的薄片,主要用于电子元器件与PCB(印刷电路板)之间的连接。具有良好的导电性和导热性,能在焊接过程中提供稳定可靠的电连接。焊锡箔的制造过程通常包括焊锡材料的熔化、成型和冷却等步骤,能提供稳定可靠的电连接,具有良好的耐腐蚀性和