上海车展合资车将“绝地反击”？一汽-大众要用技术绞杀新势力
近期，一汽-大众品牌上海车展预热沟通会举行。会议期间，一汽-大众高管向《一品汽车》透露，本届车展其将携旗舰SUV揽境、揽巡、全新探岳L、探歌，以及迈腾、速腾、全新高尔夫和ID. 家族等悉数亮相。此外，全面焕新的6座/7座家庭旗舰SUV——全新揽境也将正式亮相，
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关税实际已达145%！中国CMP行业何去何从？
随后，中方决定对美所有进口商品加征125%关税，并表示：在目前关税水平下，美国输华商品已无市场接受可能性。如果美方继续关税数字游戏，中方将不予理会。
上海车展合资车将现“绝地反击”？一汽-大众要用技术绞杀新势力
近期，一汽-大众品牌上海车展预热沟通会举行。会议期间，一汽-大众高管向《一品汽车》透露，本届车展其将携旗舰SUV揽境、揽巡、全新探岳L、探歌，以及迈腾、速腾、全新高尔夫和ID. 家族等悉数亮相。此外，全面焕新的6座/7座家庭旗舰SUV——全新揽境也将正式亮相，
一汽-大众公布上海车展阵容 首款CMP平台概念车将亮相
日前，在2025一汽-大众大众品牌上海车展预热沟通会上，一汽-大众公布了上海车展阵容，全球首款大众CMP平台概念车、一汽-大众全自研智慧座舱、全新揽境以及多款主力车型将亮相。
华海清科涨2.06%，该股筹码平均交易成本为169.94元，近期筹码关注程度减弱
根据AI大模型测算华海清科后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码关注程度减弱。舆情分析来看，9家机构预测目标均价230.41，高于当前价34.33%。目前市场情绪悲观。
中国半导体CMP材料（抛光液、垫）行业规模体量及风险评估报告2025
第1章：半导体CMP材料（抛光液/垫）行业综述及数据来源说明1.1 半导体材料及半导体CMP（抛光液/垫）的界定1.1.1 半导体材料及半导体CMP材料的界定1、半导体材料的界定2、半导体CMP材料的界定1.1.2 半导体材料分类1、前端制造材料2、后端封装材
中国，台湾，台中市，曲线屋顶 / 隈研吾
隈研吾建筑设计事务所的 CMP创新中心 位于台中市书法绿道（城市绿化网络的核心）与城市中高层建筑群的交汇处。这座有机的台湾新博物馆与周围环境融为一体，部分埋于地下，顶部的屋顶成为项目的主要建筑姿态。
华海清科跌0.32%，成交额2.98亿元，后市是否有机会？
根据AI大模型测算华海清科后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，9家机构预测目标均价230.41，高于当前价37.67%。目前市场情
隈研吾新作｜台中CMP
美术馆的大部分空间被埋设于地下，以降低建筑高度，减轻其带来的压迫感。同时，屋顶与地面相融合，使其成为对城市开放的公共空间，可用于举办各类活动与音乐会。
华海清科跌1.65%，该股筹码平均交易成本为170.42元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增
根据AI大模型测算华海清科后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，9家机构预测目标均价233.21，高于当前价38.20%。目前市场情绪
研磨液输送系统，全球市场总体规模，预计2029年达到12.1亿美元
在半导体制造工艺中，化学机械抛光——Chemical-mechanical polishing，CMP技术在单晶硅衬底和多层金属互连结构的层间全局平坦化等方面得到了广泛应用，成为制造主流芯片的关键技术之一。
芯片制造的“隐形功臣”，颇尔如何助力良率提升
因为对于半导体设备而言，洁净程度很大意义上决定了利用效率、运行性能和生产成本，污染轻则影响生产效率，重则降低芯片良率，也正因此，过滤贯穿了整个芯片制造链路。
薄晶圆工艺兴起
对超薄晶圆有需求的市场正在不断扩大。一个由12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片组成的HBM模块的总厚度，仍小于一片原生硅晶圆的厚度。在为人工智能应用组装扇出型晶圆级封装以及先进的2.5D和3D封装方面，薄晶圆也起着关键作用，而这些人工智能应用的增长速度比主流I
一汽-大众的反应很快
6 款纯电新车、2 款插电式混动新车以及 2 款增程式新车，值得一提的是，捷达品牌的首款纯电新车最快将在 2026 年上市，目标进军快速增长的入门级纯电细分市场。
详解一汽-大众10款新车：小鹏+大众输血首作，合资巨头全线反击
一汽-大众的 10 款全新新能源车中，9 款都同位于安徽合肥的大众科技（VCTC）联合开发。我们独家了解到，签约之前，双方已经开始制定开发流程（RASIC）。
Adobe 是否遭遇了颠覆？这家公司还能去抄底吗？
有时，尽管公司报告了良好的收益，但股价仍持续下跌，跌至“可疑”便宜的水平。当这种情况发生时，怀疑是市场出错还是我们出错是正常的。市场很少出现非常严重的错误，但许多极端错位的例子被证明是长期持有者的机会（尽管这里有幸存者偏差）。Meta 就是一个很好的例子。当该
薄晶圆加工的兴起
对超薄晶圆的需求正在增长。包含 12 个 DRAM 芯片和基础逻辑芯片的 HBM 模块的总厚度仍小于优质硅晶圆的厚度。薄晶圆在组装扇出晶圆级封装和用于 AI 应用的先进 2.5D 和 3D 封装方面也发挥着关键作用，这些封装的增长速度远快于主流 IC。再加上业
预测误差降低12.3%，多车协同预测框架CMP，破解自动驾驶视线盲区
2025 年 3 月，加州大学河滨分校与密歇根大学、加州大学伯克利分校以及华盛顿大学联合团队在机器人领域顶级期刊《IEEE Robotics and Automation Letters》发表最新研究成果 ——CMP（Cooperative Motion Pr
晶圆越做越薄背后
对超薄晶圆的需求正在增长。包含 12 个 DRAM 芯片和基础逻辑芯片的 HBM 模块的总厚度仍小于优质硅晶圆的厚度。薄晶圆在组装扇出晶圆级封装和用于 AI 应用的先进 2.5D 和 3D 封装方面也发挥着关键作用，这些封装的增长速度远快于主流 IC。再加上业
大众3247亿欧元营收背后的中国“技术护城河”
2024年，大众全年销售收入达3247亿欧元，同比实现小幅增长，而全年营业利润则达到了191 亿欧元。尽管财报中没有将各个市场的利润详细列出，但我们还是可以通过销量窥见一二。