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奥芯明亮相SEMI大湾区产业峰会 完整解决方案助力先进封装

日前,2024SEMI大湾区产业峰会在广州举办。在峰会同期举办的平行论坛“先进封装供应链ECS专场”上,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司(以下简称“奥芯明”)先进封装技术经理张迪做了题为《异质集成的演变与“封装”解决方案》的演讲,就先进封装的行业发展趋势,

semi 封装 tcb 2024-11-21 13:22  3