摘要：先楫半导体创始人为曾劲涛，曾在国际知名MCU公司工作超20年。公司核心团队成员平均工作经验超15年，曾在全球知名半导体公司工作，具有丰富的研发和量产经验，累计研发和管理SoC超20个。公司销售团队成员曾管理过年营收超10亿美元的半导体元器件公司，服务过5000

9月6日，投融湾团队了解到上海地区新增一家融资成功的企业，来自上海浦东新区。

该公司名为上海先楫半导体科技有限公司（下文简称：先楫半导体），成立于2020年6月，这是一家专注于高性能嵌入式解决方案的半导体公司。

先楫半导体创始人为曾劲涛，曾在国际知名MCU公司工作超20年。公司核心团队成员平均工作经验超15年，曾在全球知名半导体公司工作，具有丰富的研发和量产经验，累计研发和管理SoC超20个。公司销售团队成员曾管理过年营收超10亿美元的半导体元器件公司，服务过5000多家中国区客户。

公司主要聚焦于高性能MCU的研发，产品采用了基于开源的RISC-V架构。公司是全球首个采用基于RISC-V指令集的高性能多域MCU架构的企业，该架构内核主频500-100M，并支持16位ADC。此外，芯片原生支持EtherCAT、PROFINET等主流工业总线协议，与传统外挂方案相比，系统更简便、响应时间更短、可靠性更高。

公司主要产品型号包括：HPM6400/6700、HPM6300、HPM6200、HPM5300、HPM6800、HPM6E00、HPM6E8Y等。其中，HPM6400是先楫半导体第一款具备超高算力的高性能通用MCU产品。HPM6E00则是国内首款获得德国倍福正式授权EtherCAT从站控制器的MCU，支持多种工业以太网协议和TSN，打破了国外技术的垄断。

公司产品可广泛应用于工业自动化、汽车电子、光伏新能源、伺服驱动、电力及轨道交通、机器人等多个领域。

公司目前已经服务客户上千个，并且成功入选《福布斯亚洲》发布的“2025亚洲百家最具潜力企业”榜单。

从市场来看，有机构预测2028年，全球的MCU市场预计会达到320亿美元，年复合增长率大约为5.3%。

公司目前已经获得8轮融资，公司早在2021年获得Pre-A轮融资时，融资金额就达到了亿元级别，之后多轮融资出现亿元级别规模。近日，公司获得了最新一轮融资，张江科投和浦东创投联合领投，此轮融资资金主要用于研发适配于机器人用途的芯片和解决方案。

来源：胡华成一点号