摘要：AI PCB（AI服务器用印刷电路板）是专为人工智能（AI）领域设计的高阶PCB，主要用于支撑AI服务器的芯片组、光模块等核心部件，其性能直接影响AI系统的算力表现。 ‌

AI PCB（AI服务器用印刷电路板）是专为人工智能（AI）领域设计的高阶PCB，主要用于支撑AI服务器的芯片组、光模块等核心部件，其性能直接影响AI系统的算力表现。 ‌

解读君今天从PCB上游材料，到PCB设备，耗材相关分类进行梳理，大家觉得较为全面的话，可以收藏、关注，谢谢！

覆铜板是“电子线路基板”——把铜箔牢牢压贴在绝缘树脂上，做成PCB的骨架，所有芯片、器件最终都要焊在这层“铜皮+树脂”的板上才能通电工作。

核心公司梳理如下：

金安国纪

是国内覆铜板行业前三强，年产能超4000万张，产品覆盖家电、计算机、汽车、通信等PCB全场景，并自产电子级玻纤布实现垂直一体化降本。

生益科技

是中国大陆规模最大、全球前三的覆铜板制造商，产品覆盖高频、高速、封装载板等全系列，并自产电子级玻纤布与特种树脂，实现垂直一体化。

宝鼎科技

子公司金宝电子主营玻纤布基、复合基和铝基覆铜板，产品直接供应PCB厂家，用于5G通信、汽车电子等领域。

南亚新材

主营覆铜板与粘结片，是全球前二十、内资前三的PCB基材供应商，具备无卤、高频高速等全系列量产能力并已通过华为、中兴认证。

宏昌电子

主营电子级环氧树脂与覆铜板，其高频高速覆铜板GA-686、GA-686N已获Intel、AMD评估认证并批量交付，用于AI服务器、高端显卡等下游PCB制造。

超声电子

通过子公司汕头超声覆铜板科技有限公司生产高Tg、无卤及Mini-LED背光板用低膨胀系数覆铜板，主要向下游PCB厂商销售，2025年半年报显示该业务营收约9.5亿元，占公司总收入的16%左右。

2、环氧树脂

是分子链上含两个及以上环氧基团的热固性预聚物，需与固化剂交联成三维网状结构后才能形成高粘接、高绝缘、耐化学腐蚀的硬质塑料，广泛用于粘接、涂料、电子封装和复合材料基体。

核心公司梳理如下：

宏昌电子

是国内首家规模化生产电子级环氧树脂的内资企业，2025年珠海基地产能将达38万吨/年，产品已获Intel、AI服务器等终端认证并批量供货。

东材科技

在山东、江苏、四川三地布局特种环氧树脂基地，总产能超20万吨，产品以高频高速、无卤阻燃系列为主，已进入生益、台光、松下等全球头部覆铜板供应链，间接配套英伟达、英特尔服务器体系。

圣泉集团

拥有2.72万吨/年特种环氧树脂产能，产品覆盖高频高速覆铜板、芯片封装等高端场景，并已通过生益科技、深南电路等头部CCL厂商批量供货。

3、电子布

低介质电子质（又称低介电常数材料）是指相对介电常数介于1–3.9之间、显著低于传统二氧化硅（3.9）的绝缘材料，通过降低分子极性和引入孔隙结构来减少信号传输损耗与延迟，主要用于高频高速PCB、5G/6G通信、芯片互连与封装等要求低损耗、低串扰的电子场景。

核心公司梳理如下：

宏和科技

是全球少数、国内唯一能稳定量产极薄（

中材国际

自身并未直接量产电子布，但其通过集团内的泰山玻纤向PCB产业链批量供应低介电、低膨胀电子级细纱及超薄电子布，并已建成1200万米/年超薄电子布产能，成为全球前三的低损耗玻纤基材供应商。

国际复材

中国巨石

主营电子级玻璃纤维纱及电子布，产品供覆铜板厂商用于汽车电子、消费电子等领域，并正在研发超薄、低介电电子布以匹配高端PCB需求。

4、HVLP

HVLP铜箔是一种表面粗糙度Rz≤2μm的超低轮廓电解铜箔，专为16GHz以上高频高速场景设计，可显著降低信号损耗，是AI服务器、5G基站等高端PCB的关键导电材料。

核心公司梳理如下：

诺德股份

公司已具备5G高频高速PCB用HVLP铜箔的批量生产能力，其新一代高延展性低轮廓HVLP铜箔已通过多家头部PCB厂商认证，正式应用于AI服务器、人形机器人控制模块等高端场景。

铜冠铜箔

拥有多条HVLP铜箔完整产线并持续扩产，其HVLP1-3已实现批量供货并进入多家头部CCL厂商供应链，HVLP4亦在客户全性能测试中。

逸豪新材

在互动易披露，其HVLP铜箔已向客户送样并处于认证阶段，募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔”将规划部分产能用于高频高速铜箔，以满足AI服务器等高端需求。

隆扬电子

在互动易披露，其HVLP5铜箔已通过台光电子、台耀科技等CCL厂商认证并送样英伟达，2025年第三季度起将批量供货，目前处于量产爬坡阶段，尚未形成收入。

包含：钻孔、曝光、电镀、贴片、测试

大族数控

是全球市占率第一的PCB专用设备平台，产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测六大核心工序，其机械与激光钻孔机已获全球80%百强PCB厂认证。

芯碁微装

是全球市占率15%的PCB直写成像设备龙头，其LDI设备已批量进入深南电路、健鼎等全球Top 10 PCB厂商产线，用于AI服务器高多层板、HDI及IC载板的线路与阻焊曝光。

德龙激光

在互动易披露，其PCB业务涵盖FPC、PCB及软硬结合板的激光切割、打标、钻孔等精细微加工设备，已进入部分行业头部客户量产。

东威科技

是国内市占率超50%的PCB垂直连续电镀（VCP）设备龙头，其水平镀三合一、MSAP移载式VCP等设备已批量进入深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等头部PCB厂商，用于AI服务器高阶HDI、IC载板及多层板电镀制程。

凯格精机

主营锡膏印刷、点胶与封装设备，其锡膏印刷机全球市占率前三、国内第一，已进入深南、胜宏、景旺等PCB龙头SMT产线，是高阶HDI及AI服务器板电子装联环节的核心国产设备商。

燕麦科技

是全球FPC（柔性线路板）自动化测试设备龙头，其精密针模、视觉检测与多工序测试机已覆盖全球头部FPC厂，并借助收购AxisTec切入硅光晶圆检测，为PCB及半导体制造提供关键制程设备。

包含：钻针

鼎泰高科

是全球PCB钻针龙头，其高精度微型刀具、研磨抛光材料及智能数控装备覆盖钻孔、成型全工序，已进入深南、胜宏、鹏鼎等头部PCB厂商供应链，为AI服务器、汽车电子等高端PCB制造提供关键耗材与设备。

中钨高新

旗下金洲精工是全球领先的PCB微钻/刀具综合供应商，其6.8亿支年产能的微钻产品已进入大多数PCB厂商供应链，用于AI服务器、高速通信等高端PCB钻孔制程。

来源：股道解读君一点号