钛媒体科股早知道：多家企业提价，机构看好该领域周期复苏主线
2024年是人形机器人在工厂及仓库应用测试蓬勃发展的开始，而2025至2026年将是人形机器人生产加速的关键时期。特斯拉、Figure及Agility等公司已经设定了积极的生产计划。德银认为，人形机器人将在未来十年内迎来大规模生产和广泛应用。到2035年，人形
玻璃基板
明日主题前瞻智元机器人：2025年计划出货数千台机器人
2024年是人形机器人在工厂及仓库应用测试蓬勃发展的开始，而2025至2026年将是人形机器人生产加速的关键时期。特斯拉、Figure及Agility等公司已经设定了积极的生产计划。德银认为，人形机器人将在未来十年内迎来大规模生产和广泛应用。到2035年，人形
三星进军玻璃基板市场，借以强化整体半导体制造竞争力
CINNO Research产业资讯，三星电子即将迈入半导体玻璃基板这一全新领域。玻璃基板，作为高性能半导体如人工智能（AI）芯片的核心组件，其重要性不言而喻，然而至今尚未实现商业化。为了全面增强晶圆代工与系统半导体等半导体业务的竞争力，三星电子正积极筹备以确
美国企业对特定用于液晶显示器的特定玻璃基板、含有该基板的产品及其制造方法提起337调查申请
【美国企业对特定用于液晶显示器的特定玻璃基板、含有该基板的产品及其制造方法提起337调查申请】2025年1月31日，美国Corning Incorporated公司根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及在
三星电机与 Soulbrain 合作开发用于 AI 半导体的玻璃基板
三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain 建立战略合作伙伴关系，开发玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半导体的关键部件。此次合作的目标是到 2027 年大规模生产这些基板，从而扩大三星电机的供应链生态系统。
玻璃基板，大战打响
三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain 建立战略合作伙伴关系，开发玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半导体的关键部件。此次合作的目标是到 2027 年大规模生产这些基板，从而扩大三星电机的供应链生态系统。
这条芯片赛道，竞争升级！
过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家绕不开的技
技术前沿：TGV玻璃基板主流工艺详解
芯片封装随着制程的越来越先进，其生产制造工艺也开始从宏观制程转向微缩制程，量产工艺也越来越半导体制程化。
2025年中国新型显示产业链图谱研究分析
新型显示产业是信息时代的终端基础和数字经济的关键领域，是现代产业体系的重要组成部分。在国家的大力支持和全行业共同努力下，近年来我国的新型显示行业发展成绩显著，成为全球新型显示行业的重要一级。
消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，提升FOPLP先进封装竞争力
三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部，三星电机正从事玻璃基板开发，已完成试产线建设，目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。
重大突破！世界首片8.6代OLED玻璃基板成功下线、新材料助力高精度通信
12月29日，中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。
兴森科技：玻璃基板量产难完全取代FCBGA封装基板
有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实:即使玻璃基板能量产，也不会完全替代ABF基板市场？以够用，实用为原则，哪些产品需用玻璃基
玻璃基板正在成为竞争前沿，从专利看关键技术创新趋势
随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。美国政府的大力推进，尤其是近期芯片法案宣布对Absolics等公司的资助，标志着玻璃基
GPU抢货“降温”租赁“升温” 算力强势贯穿未来十年的三大方向|AI 2025前瞻系列②
回望2024年，算力芯片市场已悄然从“高烧”转入相对理性状态。有AI企业采购人士告诉财联社记者，尽管GPU需求仍高，但目前恐慌性囤货情绪逐渐缓解，英伟达H200的渠道价格正在小幅下降中，二手H100等GPU的转卖价也在持续下降。
GPU抢货“降温”租赁“升温”，算力强势贯穿未来十年的三大方向
①GPU需求仍高，但此前恐慌性囤货的局面已不再，中小厂商理性倾向于算力租赁；②2025年，集成度提升与连接方式的优化催生铜缆、硅光、玻璃三个方向的需求；③大模型推理需求日益强烈，将放大对终端、设备端，对数据存储、优化与安全等硬件需求。
GPU抢货“降温”租赁“升温”，算力强势贯穿未来十年的三大方向｜AI 2025前瞻系列②
回望2024年，算力芯片市场已悄然从“高烧”转入相对理性状态。有AI企业采购人士告诉财联社记者，尽管GPU需求仍高，但目前恐慌性囤货情绪逐渐缓解，英伟达H200的渠道价格正在小幅下降中，二手H100等GPU的转卖价也在持续下降。
世界首片！成功下线！
12月29日，中建材玻璃新材料研究总院和蚌埠中光电自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，代表着玻璃制造领域的最高水平，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。
美国企业对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法提起337调查申请
【美国企业对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法提起337调查申请】 2024年12月18日，美国Corning Incorporated 公司根据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美
AI芯天下丨产业丨玻璃基板越发强势，AI时代下或将有所作为
随着显示技术的不断演进，市场对更高分辨率、更大尺寸、更薄型化的显示屏需求日益增长，新型显示技术如OLED、Mini/Micro LED等迅速发展，应用场景日益丰富。
玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点
2023年9月，英特尔宣布推出业界首个用于先进封装应用的玻璃基板技术。2024年1月，三星电机宣布进入玻璃基板。2024年9月，台积电宣布将大力开发FOPLP（扇出型面板级封装）技术，玻璃基板成为其关键战略要素。此外，Nvidia、AMD也在开发利用玻璃基板的