英诺激光:先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一
投资者提问:董秘你好,「玻璃基板」进入商业化时代,半导体革命即将到来Absolics的玻璃基板在AI数据中心展出。(SKC)玻璃基板即将实现商业化——有望重新定义芯片的性能和功率效率玻璃基板长期以来被视为先进芯片封装领域最有前途的下一代组件,三星电机今年第一台
投资者提问:董秘你好,「玻璃基板」进入商业化时代,半导体革命即将到来Absolics的玻璃基板在AI数据中心展出。(SKC)玻璃基板即将实现商业化——有望重新定义芯片的性能和功率效率玻璃基板长期以来被视为先进芯片封装领域最有前途的下一代组件,三星电机今年第一台
5月27日,消费级AR领先品牌雷鸟创新RayNeo举行「看见后智能手机时代 See the Extraordinary」旗舰新品发布会,重磅推出革命性AR眼镜雷鸟X3 Pro、新一代口袋电视雷鸟Air 3s系列,以及AI拍摄眼镜雷鸟V3 Slim等多款新品,向
国家知识产权局信息显示,深圳市扇芯集成半导体有限公司申请一项名为“一种混合玻璃基板及其制备方法”的专利,公开号CN120072651A,申请日期为2025年03月。
有投资者在互动平台向兴森科技提问:玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势,对高频高速性能友好,是未来大算力芯片载板的趋势,兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何?北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域,希望公司保持T
投资者提问:玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势,对高频高速性能友好,是未来大算力芯片载板的趋势,兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何?北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域,希望公司保持TGV玻璃基ABF载板研
液晶显示器的生产涵盖多个精密环节。在原材料准备阶段,需备齐超薄玻璃基板、氧化铟锡薄膜等导电材料、液晶材料,以及偏光片、背光模组、驱动芯片等关键部件。
这个月初的时候,市场里的同行问我一台小米43寸电视机花屏的问题,他给我发来的故障视频。从视频来看,有时花屏,有时不花屏,有图像的位置就会拖长条。
韩国半导体企业正在关注使用玻璃代替传统树脂材料的新一代基板。据业界5日透露,韩国超精密激光加工技术企业“21世纪”正加紧开发玻璃基板量产设备;半导体设备公司Philoptics正向多家客户供应TGV玻璃基板加工设备;超精密激光加工及设备开发公司LazrApps
韩国能源研究所(KIER)成功开发出超轻柔性钙钛矿/CIGS叠层太阳能电池,并实现了23.64%的功率转换效率。研究成果发表在2025年3月的Joule期刊上。
巴菲特曾告诫投资者,要关注企业的内在价值,而不是被短期的市场波动所左右。那么面对一只5年复合增长率达到33.9%、但最新一期年报却出现亏损的股票,投资者该如何评判?
玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能,玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定,从而保证了头部中更高的互连密度。这些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。
近日,工信部电子一所与北京区块链技术应用协会联合发布了《中国互联网3.0发展报告(2024)》蓝皮书,国内首部,凌云光及其全资子公司元客视界凭借在元宇宙领域的技术积累和应用成效,主导编写了“面向互联网3.0的扩展现实技术与AI应用”章节。
喜报 玻璃基板 权威 中关村科技园区管理委员会 凌云 2025-04-03 16:35 10
随着信息技术的飞速发展,液晶显示模组(LCM)作为数字显示设备的核心组件,在智能手机、平板电脑、车载显示、工控设备及物联网终端等领域的应用日益广泛。2025年,中国液晶显示模组行业面临着新的发展机遇与挑战。
华为无线网络近日宣布,作为业界最大5G-A低空通信示范城市,南京电信联合华为率先建成覆盖南京主要城区的5G-A低空通信专网,实现了从试点验证到规模商用的关键转变。该网络成为目前业界规模最大和技术最先进的低空通信专网。
商务部消费促进司司长李刚表示,商务部计划提升离境退税政策效果,将会同有关部门出台针对性政策措施,增加退税商店数量,优化退税服务,便利境外旅客在华购物,扩大入境消费。
温馨提示:一颗种子能否顺利生根发芽、长大成为一棵大树,不光取决于种子本身。另外还需要看种子生长的土壤、光照、水源、动物等客观环境。而资讯犹如种子,能否影响股价上涨,也需要看当时市场所处的客观环境。冷静、理智、客观的分析和决策是投资和投机成功的非常重要的前提。
新凯来携五大国产设备首秀行业盛会半导体行业迎来新纪元————————3月26日-28日,全球半导体行业的盛会——SEMICONChina2025在上海国家会展中心举行,深圳新凯来工业机器有限公司将首次公开亮相并发布五款以中国名山命名的重磅产品,覆盖半导体制造关
2024年是人形机器人在工厂及仓库应用测试蓬勃发展的开始,而2025至2026年将是人形机器人生产加速的关键时期。特斯拉、Figure及Agility等公司已经设定了积极的生产计划。德银认为,人形机器人将在未来十年内迎来大规模生产和广泛应用。到2035年,人形
2024年是人形机器人在工厂及仓库应用测试蓬勃发展的开始,而2025至2026年将是人形机器人生产加速的关键时期。特斯拉、Figure及Agility等公司已经设定了积极的生产计划。德银认为,人形机器人将在未来十年内迎来大规模生产和广泛应用。到2035年,人形
CINNO Research产业资讯,三星电子即将迈入半导体玻璃基板这一全新领域。玻璃基板,作为高性能半导体如人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻,然而至今尚未实现商业化。为了全面增强晶圆代工与系统半导体等半导体业务的竞争力,三星电子正积极筹备以确