全球半导体封装材料供应商统计（二）：封装基板（144家）
过去发布的数据里，所有有机基板都是归到同一类里，这次我按照材料的种类分成BT和ABF两大类了；陶瓷基板的种类较多，我也尽量做了区分
基板
CZP陶瓷：晶圆探针卡陶瓷转接基板材料“潜力股”
中国粉体网讯芯片的封测环节中，涉及到大量探针卡的使用，它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要。然而探针卡受到基材的影响，在高温时会发生形变，从而影响测试结果，因此近硅热膨胀(CTE=3.4ppm/℃)的转接基板是解决高精度探针卡形变问题的有效解决措施之一。采用
技术前沿：TGV玻璃基板主流工艺详解
芯片封装随着制程的越来越先进，其生产制造工艺也开始从宏观制程转向微缩制程，量产工艺也越来越半导体制程化。
三星显示推出首款2.1英寸手表用Micro LED屏：采用了LTPO、OCF、PI基板….
三星显示于当地时间 8 日在美国拉斯维加斯安可拉斯维加斯酒店举办的 “CES 2025” 媒体邀请活动中，展示了手表用 Micro LED 产品。
兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求
有投资者在互动平台向兴森科技提问：英伟达RTX5090的性能参数让人兴奋，其采用的GB202核心拥有920亿个晶体管和21760个CUDA核心，配备32GB的GDDR7显存及512bit的位宽，达到3400 AITOPS的算力。与上一代的RTX4090相比，新
消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，提升FOPLP先进封装竞争力
三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部，三星电机正从事玻璃基板开发，已完成试产线建设，目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。
重大突破！世界首片8.6代OLED玻璃基板成功下线、新材料助力高精度通信
12月29日，中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。
IC基板
英伟达尖端半导体所用芯片封装基板的主要供应商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）首席执行官表示，该公司可能需要加快产能增长速度，以满足需求。该公司生产的人工智能用IC基板销售强劲，客户将全部产品一抢而空，预计相关需求可能至少会持续到明年。 目前，揖斐电是唯一一家
兴森科技：玻璃基板量产难完全取代FCBGA封装基板
有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实:即使玻璃基板能量产，也不会完全替代ABF基板市场？以够用，实用为原则，哪些产品需用玻璃基
玻璃基板正在成为竞争前沿，从专利看关键技术创新趋势
随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。美国政府的大力推进，尤其是近期芯片法案宣布对Absolics等公司的资助，标志着玻璃基
订单被英伟达“包圆”！IC基板大厂持续扩产 未来或仍供不应求
《科创板日报》12月30日讯据彭博社报道，日本最大的IC基板供应商揖斐电(Ibiden)或将加速扩产。对此，总裁河岛浩二解释称，公司用于AI基板订单满载，预计相关需求至少可望持续到2025年全年。
世界首片！成功下线！
12月29日，中建材玻璃新材料研究总院和蚌埠中光电自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，代表着玻璃制造领域的最高水平，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。
下一代FOPLP基板，三星续用塑料，台积青睐玻璃
近期Manz AG战略性剥离“锂电”业务，将业务重心放在“自动化、半导体及高精密设备代工制造”业务，亚洲事业部是独立运营，不受Manz AG 的重整程序影响。亚洲业务将继续保持稳定运作FOPLP有关业务，其中中国大陆是最重要的市场。
兴森科技：FCBGA封装基板项目建设稳步推进，已实现打样到小批量量产突破
有投资者在互动平台向兴森科技提问：从海外厂商数据来看，FCBGA工厂从建厂到投产时间跨度平均为1年半～2年时间不等，从建厂开工到工厂满产的周期需要4年～5年，奥斯特2019年ABF载板工厂开工建设预计2024年才能满产，欣兴、南亚、景硕的ABF/BT载板工厂在
总投资18亿！这家8.6代高精度掩模基板项目在湘江新区开工
2024年6月8日，湖南普照信息材料有限公司（以下简称普照材料）与湖南湘江新区管理委员会签约，将高精度掩模基板项目落户在湘江新区。2024年12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。
散热基板是什么？
散热基板是一种用于传递和散发电子元件产生的热量的重要组件，广泛应用于电子设备、汽车、航空航天等领域。其主要功能是通过增大表面积和提高热量传导与辐射效率，确保设备在正常工作温度下运行，并延长其使用寿命。
高密度硅酸钙板：保温装饰一体板的坚实后盾
我们先来看看这高密度硅酸钙板。首先就特别结实，它的密度高，就像一个强壮的大力士，能轻松承受住各种压力和撞击。不管是在墙上挂重物，还是日常的磕磕碰碰，它都不会轻易变形或损坏。把它安装在墙面上，整个结构都变得稳稳当当，您完全不用担心它会掉链子。
珠海松下马达有限公司取得一种伺服驱动器的壳体和伺服驱动器专利，避免基板与前面板位置偏移造成挤压基板
国家知识产权局信息显示，珠海松下马达有限公司取得一项名为“一种伺服驱动器的壳体和伺服驱动器”的专利，授权公告号 CN 222170188 U ，申请日期为 2024 年 3 月 。
美国企业对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法提起337调查申请
【美国企业对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法提起337调查申请】 2024年12月18日，美国Corning Incorporated 公司根据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美
AI芯天下丨产业丨玻璃基板越发强势，AI时代下或将有所作为
随着显示技术的不断演进，市场对更高分辨率、更大尺寸、更薄型化的显示屏需求日益增长，新型显示技术如OLED、Mini/Micro LED等迅速发展，应用场景日益丰富。