CoWoS挤爆供应链，BT基板材料全球告急
台积电对CoWoS芯片制造材料的需求激增，导致存储器市场出现材料短缺。三菱瓦斯化学公司已向客户宣布，由于供应不足，用于生产BT基板的原材料的发货将严重延迟。
基板
兴森科技：公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小
华为+利扬芯片+Skyvast巨头联合！首发马来西亚国全栈AI基建，利扬芯片提供经过验证的可扩展人工智能硬件，华为则提供具有成熟人工智能功能的主权云平台，满足马来西亚从芯片处理到终端用户人工智能应用的需求，兴森科技目前与利扬芯片有业务合作往来吗？谢谢！
兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求
投资者提问：兴森已经持续小批量供货ABF载板一年时间了，目前从封测厂反馈结果来看产品均未发现异常，而且中低层板以及高层板良率持续提升，对比海外龙头载板厂商良率相差无几，目前从行业以及客户下单惯例来看，客户是否选择导入大批量订单是否如取决于客户自身产品市场需求？
存储芯片+PCB，这家公司市场规模全球前十
全球市占率：深南电路存储类封装基板全球市占率8%，内资第一技术突破：量产20μm线宽基板，匹配三星DDR5标准客户矩阵：长鑫存储主供+三星次级供应商，2024年订单增长67%
先进封装之困
异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比，这种集成方式可能更具成本效益，并带来更高的良率。
兴森科技股价下跌1.64% 公司称封装基板业务稳步推进
截至2025年5月22日收盘，兴森科技股价报12.01元，较前一交易日下跌1.64%。当日成交量为326287手，成交金额达3.95亿元。
京东方申请显示面板及其制备方法、显示装置专利，该显示面板相对设置第一基板和第二基板
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“显示面板及其制备方法、显示装置”的专利，公开号CN120021424A，申请日期为2023年09月。
高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目可行性研究报告
伴随着AI、高性能计算（HPC）、高速通讯等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动新一代高速覆铜板（M7、M8、M9）需求快速提高，进而带动了上游高性能填料领域的市场需求。当前，公司高性能高速基板用超纯球形粉体产能难以满
全球LTCC陶瓷基板行业规模报告2025-恒州诚思
2.1 按收入计，全球LTCC陶瓷基板市场规模，2020-2031
国际商业机器公司申请印刷电路基板的撕裂安全特征专利，保护区域不被破坏
国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“印刷电路基板的撕裂安全特征”的专利，公开号CN119998810A，申请日期为2023年10月。
厚膜基板行业研究报告
中国厚膜基板市场规模2023年达 亿元（人民币），全球厚膜基板市场规模2023年达 亿元。贝哲斯咨询预测，至2029年全球厚膜基板市场规模将达到 亿元。报告中还给出中国主要区域如华东、华南、华北、华中地区的厚膜基板市场概况和前景预测，帮助目标客户了解各细分领域
松下新能源（无锡）取得电池基板支架相关专利，提升电池性能
国家知识产权局信息显示，松下新能源（无锡）有限公司取得一项名为“电池的基板支架以及使用该基板支架的电池”的专利，授权公告号CN222851593U，申请日期为2024年7月。
FC-BGA，需求大增
日本电路板行业龙头企业揖斐电预测AI服务器电路板市场将出现高增长。预计未来5至6年内相关业务部门的销售额将呈阶梯式增长，增长2.5倍。国内企业三星电子、LG Innotek等也有望受益于AI服务器基板市场的扩大。
安徽国芯智能申请保持基板AB面图形高精度对齐的曝光方法专利，有效克服基板AB面图形对齐精度缺陷
国家知识产权局信息显示，安徽国芯智能装备有限公司申请一项名为“保持基板AB面图形高精度对齐的曝光方法”的专利，公开号CN119937258A，申请日期为2025年3月。
深圳市国微申请芯片测试系统及方法专利，大大提高测试效率
国家知识产权局信息显示，深圳市国微电子有限公司申请一项名为“一种芯片测试系统及方法”的专利，公开号CN119936612A，申请日期为2024年12月。
韩半导体产业聚焦新一代玻璃基板
韩国半导体企业正在关注使用玻璃代替传统树脂材料的新一代基板。据业界5日透露，韩国超精密激光加工技术企业“21世纪”正加紧开发玻璃基板量产设备；半导体设备公司Philoptics正向多家客户供应TGV玻璃基板加工设备；超精密激光加工及设备开发公司LazrApps
英特尔Arrow Lake处理器内部布局揭秘：22nm基板成唯一自家制造
近期，芯片领域的知名分析师Andreas Schilling披露了一组英特尔Arrow Lake处理器的内部结构图，详细展示了酷睿Ultra 200S处理器的各模块布局及其Tile内部核心设计。这一披露让人们得以窥见英特尔在高性能桌面处理器领域的最新尝试。
英特尔Arrow Lake处理器曝光：22nm基板成亮点，性能瓶颈待解
近期，芯片分析领域的一则重磅消息引起了广泛关注。分析师Andreas Schilling公开了一组英特尔Arrow Lake处理器晶圆透视图，详细展示了酷睿Ultra 200S处理器内部复杂的构造与布局，为公众揭开了这款产品的神秘面纱。
Arrow Lake酷睿Ultra 200S处理器细节曝光：英特尔贡献22nm基板
芯片行业分析师 Andreas Schilling 昨天放出了一组关于英特尔 Arrow Lake 处理器的晶圆透视图，揭示了酷睿 Ultra 200S 处理器各模块及的 Tile 内部核心的完整布局。
兴森科技：已具备20层及以下ABF载板量产能力
有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘你好，请问贵公司ABF载板技术最多可以达到多少层了，目前量产最多可以多少层，谢谢。