突破内存瓶颈:人工智能性能的下一个前沿
随着人工智能(AI)的快速发展,从边缘人工智能(物联网设备)到为深度学习模型提供动力的大型数据中心,对更高性能、更低功耗和高效内存解决方案的需求涵盖了广泛的应用。尽管人工智能发展迅速,但内存仍然是其致命弱点。如果内存技术没有突破,人工智能性能提升将停滞不前。传
随着人工智能(AI)的快速发展,从边缘人工智能(物联网设备)到为深度学习模型提供动力的大型数据中心,对更高性能、更低功耗和高效内存解决方案的需求涵盖了广泛的应用。尽管人工智能发展迅速,但内存仍然是其致命弱点。如果内存技术没有突破,人工智能性能提升将停滞不前。传
近年来,随着磁性隧道结(MTJ)存储器件的持续创新,磁性随机存储器(MRAM)在高可靠高性能MCU及SoC 中逐步实现应用,并将扮演越来越重要的角色。半导体头部代工厂如台积电(TSMC)、三星(Samsung)、格罗方德(Globalfoundries)等已纷
感谢热心用户的线索提供。近日,恩智浦半导体公司正式发布了全新的 S32K5 系列汽车微控制器(MCU)。该系列 MCU 采用了 Arm Cortex M7+R52+M4 的多核架构设计,主频最高可达 800MHz,并配备 41MB 的 MRAM(嵌入式磁性随机
恩智浦半导体公司近期揭晓了其最新的汽车微控制器(MCU)系列——S32K5,这一创新产品标志着汽车技术领域的又一重要进展。S32K5系列MCU采用了独特的多核设计,融合了Arm Cortex M7、R52及M4核心,主频高达800MHz,并配备了前所未有的41
mcu 恩智浦 finfet mram finfetmram 2025-03-14 08:51 9
恩智浦半导体公司于本周二震撼发布了其最新的S32K5系列汽车微控制器(MCU),该系列MCU采用前沿的Arm Cortex M7+R52+M4多核架构,主频高达800MHz,并配备了高达41MB的MRAM(磁性随机存储器)。
恩智浦半导体公司本周二发布了全新的 S32K5 系列汽车微控制器(MCU),采用 Arm Cortex M7+R52+M4 多核设计,最高 800MHz,同时配备了 41MB 的 MRAM(IT之家注:即嵌入式磁性随机存储器)。
MRAM技术在理论上具备超越DRAM的存取速度,接近SRAM的性能,并且在断电后能够保持数据不丢失。Everspin MRAM产品具有抗热消磁功能的eMRAM技术,该技术能够在150摄氏度的高温下保持数据长达数十年,并采用了22纳米制程技术。相较于现有的FLA
种子轮融资由 imec.xpand 领投,并得到 Eurazeo、XAnge、Vector Gestion 和 imec 的支持,该公司由首席执行官 Sylvain Dubois(前谷歌员工)和首席技术官 Sebastien Couet(前 imec 员工)创
在当前主流的存储器技术中,DRAM虽然速度快,但功耗大、容量低、成本高,且断电无法保存数据,使用场景受限;NAND Flash读写速度低,存储密度明显受限于工艺制程。
SOT-MRAM(自旋轨道矩磁性随机存取存储器)以其纳秒级写入速度和无限次擦写次数,是一种有望替代CPU各级缓存的高性能非易失存储技术,有望解决当前SRAM成本及静态功耗过高等问题。然而,SOT-MRAM在器件制造工艺上极具挑战性,特别是传统方案从原理上导致刻
SOT-MRAM(自旋轨道矩磁性随机存取存储器)以其纳秒级写入速度和无限次擦写次数,是一种有望替代CPU各级缓存的高性能非易失存储技术,有望解决当前SRAM成本及静态功耗过高等问题。然而,SOT-MRAM在器件制造工艺上极具挑战性,特别是传统方案从原理上导致刻
IEDM是全球最大的半导体器件技术与工艺技术国际学术会议,于2024年12月11日闭幕。这次也有不少值得关注的讲座(研究论文)。在本文中,我们将介绍与磁存储器(MRAM)相关的三项研究成果。