TSV，何去何从？
硅通孔 (TSV) 可缩短互连长度，从而降低芯片功耗和延迟，以更快地将信号从一个设备传输到另一个设备或在一个设备内传输。先进的封装技术可在更薄、更小的模块中实现所有这些功能，适用于移动、AR/VR、生物医学和可穿戴设备市场。
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年终盘点：2024年肝病领域热门「指南共识」一览！
肝脏作为人体最重要的器官之一，在合成、代谢、解毒和免疫等方面发挥着重要的生理功能。急性肝损伤( acute liver injury，ALI) 是指原无肝病或虽有肝病但处于稳定状态者，直接或间接暴露于各种肝损伤危害因素后，在2 周内造成肝脏功能急剧恶化的一类临
建议收藏！2024年度「脂肪肝领域」指南共识汇总
酒精相关性肝病(ALD)是晚期肝病最常见的病因，也是肝移植的常见适应证。ALD的表现可从早期无症状肝损伤到晚期伴失代偿和门静脉高压症。与其他病因的肝病患者相比，ALD患者进展更快。本文主要真对ALD患者的管理提供指导建议，内容涉及流行病学和疾病负担，ALD的危
前驱体材料发展概况及发展趋势
前驱体材料在集成电路制造领域占据重要位置，系集成电路技术发展的关键材料之一。前驱体材料主要应用于集成电路晶圆制造前道工艺中的薄膜沉积工艺，在气相沉积过程中形成符合集成电路制造要求的各类薄膜层。
半导体用前驱体市场调研报告-发展趋势、机遇及竞争分析
半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料，高壁垒高增长，应用于半导体生产制造工艺携有目标元素，气态或易挥发液态，具备化学热稳定性,同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。在包括薄膜、光刻、互连、掺杂技术等的半导体制造过程中，前驱体主要应用于气相沉积(
我国学者发现，白酒中的这种物质能够改善酒精肝
原创 生物世界 生物世界撰文丨王聪编辑丨王多鱼排版丨水成文全球酒精暴露的增加加剧了酒精相关性肝病（ALD）的全球流行，ALD是肝脏相关发病率和死亡率的一个主要原因。ALD包括从单纯性脂肪变性到酒精相关性脂肪性肝炎（ASH）、肝纤维化、肝硬化以及肝细胞癌的广泛范
中美摩擦有望倒逼半导体国产设备加速替代
目前国际形势比较动荡，产业链自主可控重要性将会更加凸显，半导体设备作为芯片产业必不可少的环节，后续可能迎来更多的政策支持，目前整个赛道尚处于相对低位，其基本面情况可能迎来市场关注。