摘要：根据该计划，意法半导体未来三年将投资先进制造，优化制造生态系统，如在多地扩能、调整工厂业务方向。其中，2025-2027财年重点投资300毫米硅片和200毫米碳化硅的先进制造基础设施与技术研发，继续投资升级运营技术，部署人工智能和自动化技术。同时，随着布局重塑

意法半导体对全球多座晶圆厂进行升级整合。

近日，意法半导体宣布 “重塑制造布局和调整全球成本基础” 计划，该计划作为2024年计划一部分，旨在增强竞争力、巩固地位并保障IDM模式可持续性。

根据该计划，意法半导体未来三年将投资先进制造，优化制造生态系统，如在多地扩能、调整工厂业务方向。其中，2025-2027财年重点投资300毫米硅片和200毫米碳化硅的先进制造基础设施与技术研发，继续投资升级运营技术，部署人工智能和自动化技术。同时，随着布局重塑，员工规模和技能将变化，预计2026到2027年全球最多2800名员工自愿离职 。

在制造生态系统优化方面，意法半导体有多项规划，目标是实现产能充分利用，并推动技术差异化，从而提升全球竞争力。意法半导体现有的每个工厂都将继续在公司的全球运营中发挥长期作用，其中法国工厂围绕数字技术，意大利工厂围绕模拟和电源技术，新加坡工厂则专注于成熟技术。

其中，意大利Agrate的300mm晶圆厂将继续扩大规模，目标是成为意法半导体智能电源和混合信号技术旗舰级量产工厂。计划到2027年，其产能将翻一番，达到每周4000片晶圆，后续视市场情况扩容至每周14000片晶圆。值得注意的是，未来意法半导体将更加重视300mm晶圆制造，因而Agrate的200mm晶圆厂将重新专注于MEMS（微机电系统）制造。

法国Crolles的300mm晶圆厂也将持续扩展产能，目标是进一步巩固其作为意法半导体数字产品生态系统核心的地位。计划到2027年，其产能将提升至每周14000片晶圆，后续视市场情况扩容至每周20000片晶圆。此外，意法半导体将改造Crolles 200mm晶圆厂，以支持电子晶圆分选和先进封装技术，重点发展光学传感和硅光子学等技术。

卡塔尼亚将继续作为功率和宽带隙半导体器件的卓越中心。新碳化硅园区的建设正在按计划推进，200mm晶圆的生产预计将于2025年第四季度开始。卡塔尼亚现有150mm和EWS产能的资源将重新集中于200mm碳化硅和硅功率半导体的生产，包括硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）。

此外，法国 Rousset 继续专注 200 毫米制造，通过重新分配产量优化效率，使得当前制造能力完全饱和；法国图尔斯工厂将继续专注于其200毫米硅片生产线的部分工艺，其他生产活动（包括原有的150毫米制造活动）将转移至意法半导体的其他工厂。图尔斯工厂仍将作为GaN（主要从事外延）技术的核心。图尔斯工厂还将开展一项新的业务：面板级封装，这将是Chiplet的主要推动力之一，未来将成为意法半导体的关键。

新加坡宏茂桥是意法半导体的成熟技术大批量晶圆厂，将继续专注于 200 毫米硅片制造，并将整合全球传统150毫米硅片产能。

马耳他Kirkop大批量测试和封装工厂将进行升级，并增加先进的自动化技术，这意法半导体对于支持下一代产品至关重要。

2024年对意法半导体来说是比较艰难的一年，根据财报，2024年营业收入为132.2亿美元，同比下降23.3%。更为关键的是，各终端市场、各报告部门业绩均在下滑。

汽车领域的半导体收入约占意法半导体整体收入的46%，为其第一大收入来源。工业、个人电子和通信设备&计算机外设板块的收入占比依次为20%、21%和13%。2024年，意法半导体的上述四大领域的业务收入均呈下滑态势，分别下滑：14%、49%、11%和2%。

从具体器件品类来看，2024年意法半导体的四大板块收入均出现明显下滑：AM&S（模拟、MEMS &传感器）业务收入47.6亿美元，下滑13%，所有子组均下降；P&D（电源和分立器件）业务收入31.3亿美元，下滑18.8%，电源和分立器件均下降；MCU业务34.7亿美元，下滑38.8%，主要由于通用微控制器下降；D&RF（数字芯片和射频产品）业务收入19亿美元，下滑16.5%，主要由于ADAS和信息娱乐系统下降。

正是在此背景下，意法半导体开始走上降本之路，2024年第四季度其宣布启动重组计划，目标在运营费用（SG&A 和 R&D）方面，与2024年的成本基础相比，预计到2027年，每年将节省3亿至3.6亿美元的成本，这也是前文 “重塑制造布局和调整全球成本基础” 计划的前情提要。

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来源：半导体产业纵横一点号